[發明專利]多層布線板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310587248.8
• 申請日: 2013-11-20
• 公開（公告）號: CN103841759A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 深見美行;大森利則;三國勝志;今法香
• 申請（專利權）人: 日本麥可羅尼克斯股份有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/46
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 石海霞;鄭特強

1.一種多層布線板的制造方法，所述多層布線板包括多個布線層和形成在最頂端布線層上的多個電阻器，所述方法包括：

形成電阻器薄膜；

測量所述電阻器薄膜的電阻分布；

根據所述電阻分布計算所述多個電阻器的電阻器寬度調整率；

在所述電阻器薄膜上方形成保護膜的圖案，所述保護膜的圖案具有根據所述電阻器寬度調整率的圖案寬度；

在從所述保護膜暴露出的位置處的電阻器薄膜上方形成電鍍膜的圖案；以及

蝕刻在從所述電鍍膜和保護膜暴露出的位置處的所述電阻器薄膜，以圖案化所述電阻器薄膜。

2.根據權利要求1所述的方法，其中在形成所述電鍍膜的圖案的過程中，

在所述保護膜和所述電阻器薄膜上方形成抗蝕劑圖案，以及

在所述抗蝕劑圖案的開口中形成所述電鍍膜。

3.根據權利要求1所述的方法，其中位于所述保護膜正下方的所述電阻器薄膜具有根據所述電阻器薄膜的片電阻分布的所述圖案寬度。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述電阻器寬度調整率調整所述電阻器薄膜的圖案寬度，以抵消由于所述電阻器薄膜的膜厚分布導致的片電阻值變化。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述保護膜和位于所述保護膜正下方的所述電阻器薄膜的圖案邊緣幾乎匹配。

6.根據權利要求1所述的方法，其中在形成所述保護膜的圖案的過程中，在所述電阻器薄膜上形成待成為所述保護膜的光聚合物膜，并且通過直接寫入曝光所述光聚合物膜。

7.一種多層布線板，包括多個布線層和形成在最頂端布線層上的多個電阻器，所述多層布線板包括：

電阻器薄膜的圖案；

保護膜，布置在所述電阻器薄膜的圖案上；以及

電鍍膜，布置在所述電阻器薄膜上未形成所述保護膜的位置處，

其中位于所述保護膜正下方的所述電阻器薄膜具有根據所述電阻器薄膜的片電阻分布的圖案寬度。

8.根據權利要求7所述的多層布線板，其中所述電阻器薄膜被形成為具有所述圖案寬度，以抵消由于所述電阻器薄膜的膜厚分布導致的片電阻值變化。

9.根據權利要求7所述的多層布線板，其中所述保護膜和位于所述保護膜正下方的所述電阻器薄膜的圖案邊緣幾乎匹配。