[發明專利]功率放大器的固定裝置及方法

有效

• 申請號: 201310586897.6
• 申請日: 2013-11-19
• 公開（公告）號: CN103607843A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 陳軍;孫紅業
• 申請（專利權）人: 深圳安信卓科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國;劉榮鑫

技術領域

本發明涉及功率放大器領域，尤其涉及一種功率放大器的固定裝置及方法。?

背景技術

功率放大器是各種無線通訊設備的重要組成部分，且其接地阻抗和散熱效果決定了整個功率放大器的工作的可靠性和成本。現有技術中，移動無線通訊設備的功率放大器的固定裝置通常散熱效果較差，只適合功率低、散熱要求不高的產品；對于大功率的移動無線通訊設備來說，目前通常選用專用的功率放大器廠商設計并制造的功率放大模塊，但是該種方式的成本較高，每一種專用的功率放大器模塊都需要特定的安裝機構來配合，給移動無線通訊設備的整體結構設計帶來較大限制。?

發明內容

本發明的主要目的是針對上述問題，提出一種成本低廉、接地阻抗低且散熱性能好的功率放大器的固定裝置及方法，所述功率放大器的固定方法的生產制造工藝更簡單，自動化程度更高，在保證了功率放大器工作的可靠性的同時，降低了整體生產成本，提升了產品的性價比。?

本發明提供了一種功率放大器的固定裝置，包括：?

固定塊，包括本體及凸設于所述本體的凸部，所述凸部的頂端與功率放大器焊接；?

PCB，包括與所述凸部適配連接的通孔、設置于所述通孔周圍且接地的連接部；所述凸部插入所述通孔，所述PCB的厚度等于所述凸部的厚度，所述連接部與設置有所述凸部的所述本體的頂面焊接；通過所述本體與所述連接部的電連接，所述固定塊接地；?

散熱器，連接于所述本體上遠離所述凸部頂端的底面及所述PCB。?

優選地，所述本體上設有法蘭，所述法蘭正對于所述PCB的頂面與所述?連接部抵接。?

優選地，所述法蘭圍繞所述凸部設置，或設置于所述凸部的相對兩側。?

優選地，所述凸部為圓形或多邊形。?

優選地，對應于所述固定塊的相對兩側的位置，所述PCB上設有螺釘孔，所述散熱器上設有螺紋孔，通過螺釘將所述螺釘孔及所述螺紋孔連接，所述固定塊被固定于所述PCB與所述散熱器之間。?

優選地，所述本體上正對所述螺釘孔的位置設有固定孔。?

優選地，所述固定塊及所述散熱器之間還設有導熱層，所述導熱層為導熱膠墊、石墨膜、導熱硅脂、相變材料層。?

優選地，所述固定塊的材質為紫銅。?

本發明還提供一種功率放大器的固定方法，所述功率放大器的固定方法基于所述的功率放大器的固定裝置，所述功率放大器的固定方法包括：?

在PCB上設有連接部的一面刷錫膏；?

將固定塊的凸部插入所述PCB的通孔中，使得所述固定塊的本體與所述連接部抵接；且相對于所述PCB上設有所述連接部的一面，所述凸部的頂端與所述PCB的另一面齊平；?

進行回流焊，所述本體與所述連接部焊接后電連接，所述連接部及所述本體接地；?

在所述PCB的另一面以及與其齊平的所述凸部的頂端刷錫膏；?

將功率放大器放置于所述凸部的頂端；?

進行回流焊，所述功率放大器與所述凸部的頂端焊接后電連接，所述功率放大器接地；?

將所述PCB及所述固定塊安裝至散熱器。?

優選地，所述本體上設有法蘭，所述法蘭正對于所述PCB的頂面與所述連接部抵接；對應于所述固定塊的相對兩側的位置，所述PCB上設有螺釘孔，所述散熱器上設有螺紋孔；所述本體上正對所述螺釘孔的位置設有固定孔；將所述PCB及所述固定塊安裝至散熱器包括：?

將所述螺釘孔及所述固定孔對準后，將所述PCB及所述固定塊對應放置于所述散熱器上；?

將螺釘穿過所述螺釘孔、所述固定孔、所述螺紋孔，擰緊螺釘，將所述?固定塊的法蘭固定連接于所述PCB與所述散熱器之間。?

本發明功率放大器的固定裝置包括：固定塊，包括本體及凸設于所述本體的凸部，所述凸部的頂端與所述功率放大器焊接；PCB，包括與所述凸部適配連接的通孔、設置于所述通孔周圍且接地的連接部；所述凸部插入所述通孔，所述PCB的厚度等于所述凸部的厚度，所述連接部與設置有所述凸部的所述本體的頂面焊接；通過所述本體與所述連接部的電連接，所述固定塊接地；散熱器，連接于所述本體上遠離所述凸部頂端的底面及所述PCB。本發明通過所述固定塊的形狀設計及其與PCB和散熱器的連接，使功率放大器的固定裝置的成本更低廉、接地阻抗低且散熱性能好；且本發明的生產制造工藝更簡單，自動化程度更高，在保證了功率放大器工作的可靠性的同時，降低了整體生產成本，提升了產品的性價比。?

附圖說明

圖1是本發明功率放大器的固定裝置一實施例的分解結構示意圖；?