[發明專利]一種適用于控制電路的信號放大電路

無效

• 申請號: 201310586704.7
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN103731108A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 黃友華
• 申請（專利權）人: 成都市宏山科技有限公司
• 主分類號: H03F3/20
• 分類號: H03F3/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及集成電路領域，更具體的說是涉及一種適用于控制電路的信號放大電路。

背景技術

在現代的控制中，其自動化控制水平越來越高，尤其是在硬件方面。在控制中，由于直接提供的信號源功率太小，沒辦法直接對被控對象進行驅動，會采用放大電路對信號進行放大，以滿足驅動被控對象。但是，若直接對限號進行放大，其對后續控制對象而言，其輸入信號對后續電路的干擾能力強。

發明內容

本發明提供一種適用于控制電路的信號放大電路，其對信號經光耦隔離后再進行放大，實現隔離線性放大，其信號對后續電路的干擾性差。

為解決上述的技術問題，本發明采用以下技術方案：

一種適用于控制電路的信號放大電路，它包括信號放大電路，所述的信號放大電路的輸入端上連接有光耦隔離電路，所述的光耦隔離電路包括光耦隔離器、限流電路和調制電路，所述的限流電路包括可變電阻R3，所述的可變電阻R3的一端連接在光耦隔離器的輸入端上，另一端連接在電源上，所述的調制電路包括電容C1和電阻R1，所述的電容C1和電阻R1相串聯，所述的電阻R1的非公共端連接在光耦隔離器的輸入端上，所述的光耦隔離器的輸出端與地之間連接有電阻R4，所述的信號放大電路連接在光耦隔離器的輸出端上。

更進一步的技術方案是:

作為優選，所述的可變電阻R3上串聯有電阻R2。

進一步的，所述的信號放大電路包括電容C2、運算放大器，所述的運算放大器的同相輸入端與地之間連接有電阻R6，運算放大器反相輸入端與輸出端之間連接有可變電阻R7，所述的運算放大器的反相輸入端上連接有電阻R5，所述的電阻R5通過電容C2與光耦隔離器的輸出端相連。

進一步的，所述的運算放大器的輸出端上連接有電阻R8。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明的放大電路的輸入端上連接光耦隔離電路，對輸入信號隔離后在進行放大，實現隔離線性放大，減小輸入信號對后續電路的干擾性，增強共模抑制能力。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細說明。

圖1為本發明的電路原理圖。

圖中的標號為：1、電路輸入端；2、電路輸出端。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步的說明。本發明的實施方式包括但不限于下列實施例。

[實施例]

如圖1所示的一種適用于控制電路的信號放大電路，它包括信號放大電路，所述的信號放大電路的輸入端上連接有光耦隔離電路，所述的光耦隔離電路包括光耦隔離器、限流電路和調制電路，所述的限流電路包括可變電阻R3，所述的可變電阻R3的一端連接在光耦隔離器的輸入端上，另一端連接在電源上，所述的調制電路包括電容C1和電阻R1，所述的電容C1和電阻R1相串聯，所述的電阻R1的非公共端連接在光耦隔離器的輸入端上，所述的光耦隔離器的輸出端與地之間連接有電阻R4，所述的信號放大電路連接在光耦隔離器的輸出端上。在本發明中，在信號放大電路的輸入端上連接光耦隔離電路，起到輸入、輸出隔離的作用，使信號的傳輸具有單向性，因此，具有很好的絕緣能力和抗干擾能力。電容C1的非公共端，即端口1為電路的輸入端，電容C1對輸入的交流信號進行隔直，可變電阻R3其限流的作用，給光耦隔離器的二極管提供一個偏置電流，輸入的交流電與偏置電路相疊加經光耦合后輸出調制的光信號，光信號在電阻R4上產生一個與輸入電壓成比例的電壓，再經信號放大電路對其進行放大輸出。可變電阻R3調節偏置電壓的大小，為了盡可能的減少失真，偏置電壓應盡可能的大。

為了避免可變電阻R3在調節過程中為0的狀況，所述的可變電阻R3上串聯有電阻R2。在可變電阻R3上串接一個電阻R2，可避免限流電路的阻值為0，避免光耦隔離器的輸入端的偏置電流過高。

為了進一步減弱干擾性能，所述的信號放大電路包括電容C2、運算放大器，所述的運算放大器的同相輸入端與地之間連接有電阻R6，運算放大器反相輸入端與輸出端之間連接有可變電阻R7，所述的運算放大器的反相輸入端上連接有電阻R5，所述的電阻R5通過電容C2與光耦隔離器的輸出端相連。信號放大電路中的電容再一次的對信號進行隔直，避免直流電對后續電路的影響，減少輸入信號對后續電路的影響。可變電阻R7調節反饋的靈敏度。

為了對后續電路進行保護，所述的運算放大器的輸出端上連接有電阻R8。電阻R8起限流作用，避免電流過大對后續電路造成影響。

如上所述即為本發明的實施例。本發明不局限于上述實施方式，任何人應該得知在本發明的啟示下做出的結構變化，凡是與本發明具有相同或相近的技術方案，均落入本發明的保護范圍之內。