[發明專利]疊層結構體、制造疊層結構體的方法、電子設備

有效

• 申請號: 201310586045.7
• 申請日: 2013-11-19
• 公開（公告）號: CN103832013B
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 坂東雅史;清水圭輔;角野宏治;木村望;小林俊之
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: B32B7/12
• 分類號: B32B7/12;B32B37/16
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 余剛,吳孟秋

1.一種疊層結構體，包括：

第一基板；

膠粘劑，設置在所述第一基板的主表面上，所述膠粘劑的儲存彈性模量在23℃時為7.2×10⁴Pa以上且6.1×10⁵Pa以下；

石墨烯，接合至所述膠粘劑，所述石墨烯具有一層或多層；以及

第二基板，通過施加壓力所述第二基板接合至所述石墨烯，

其中，所述第二基板由導電基板和非導電基板之一以及在所述第二基板上設置的布線和電極中的至少一個形成，其中，至少部分所述石墨烯被彎曲為與所述布線和所述電極中的所述至少一個的至少上表面和側面接觸，

其中，在所述石墨烯接合至設置在所述第一基板的主表面上的所述膠粘劑之后，所述第二基板接合至所述石墨烯。

2.根據權利要求1所述的疊層結構體，其中，在90℃的剝離試驗中，所述第一基板和所述膠粘劑相對于玻璃板的粘附力為1N/25mm以上且30N/25mm以下。

3.根據權利要求2所述的疊層結構體，其中，所述第二基板在其所述石墨烯側的主表面設置為不平坦，其中，所述不平坦由所述布線和所述電極中的所述至少一個形成。

4.根據權利要求1所述的疊層結構體，其中，所述石墨烯是進行了圖案化的石墨烯。

5.根據權利要求4所述的疊層結構體，其中，所述布線和所述電極中的所述至少一個由金屬制成。

6.根據權利要求5所述的疊層結構體，其中，所述膠粘劑對于可見光具有透明性。

7.根據權利要求6所述的疊層結構體，其中，所述第一基板和所述第二基板對于可見光具有透明性。

8.根據權利要求7所述的疊層結構體，其中，所述疊層結構體是透明導電膜。

9.根據權利要求1所述的疊層結構體，其中，至少一部分所述石墨烯是進行了圖案化的石墨烯。

10.一種制造疊層結構體的方法，包括以下步驟：

在第三基板上形成具有一層或多層的石墨烯，

將所述石墨烯接合至設置在第一基板的主表面上的膠粘劑，所述膠粘劑的儲存彈性模量在23℃時為7.2×10⁴Pa以上且6.1×10⁵Pa以下；以及

通過施加壓力將所述石墨烯接合至第二基板，

其中，所述第二基板由導電基板和非導電基板之一以及在所述第二基板上設置的布線和電極中的至少一個形成，其中，至少部分所述石墨烯被彎曲為與所述布線和所述電極中的所述至少一個的至少上表面和側面接觸。

11.根據權利要求10所述的制造疊層結構體的方法，在將所述石墨烯接合至設置在第一基板的主表面上的膠粘劑的步驟之后并且在通過施加壓力將所述石墨烯接合至第二基板的步驟之前，進一步包括：除去所述第三基板。

12.根據權利要求11所述的制造疊層結構體的方法，其中，所述疊層結構體是透明導電膜。

13.一種電子設備，包括：

疊層結構體，所述疊層結構體包括：

第一基板；

膠粘劑，設置在所述第一基板的主表面上，所述膠粘劑的儲存彈性模量在23℃時為7.2×10⁴Pa以上且6.1×10⁵Pa以下；

石墨烯，接合至所述膠粘劑，所述石墨烯具有一層或多層；以及

第二基板，通過施加壓力所述第二基板接合至所述石墨烯，

其中，所述第二基板由導電基板和非導電基板之一以及在所述第二基板上設置的布線和電極中的至少一個形成，其中，至少部分所述石墨烯被彎曲為與所述布線和所述電極中的所述至少一個的至少上表面和側面接觸，

其中，在所述石墨烯接合至設置在所述第一基板的主表面上的所述膠粘劑之后，所述第二基板接合至所述石墨烯。

14.根據權利要求13所述的電子設備，所述電子設備是顯示器和觸摸板之一。