[發明專利]晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊

有效

• 申請號: 201310585010.1
• 申請日: 2013-11-19
• 公開（公告）號: CN103594463B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 王瑞光;田志輝;鄧意成;鄭喜鳳;陳宇;嚴飛
• 申請（專利權）人: 長春希達電子技術有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責任公司22201
• 代理人: 王淑秋

1.一種晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，包括驅動IC（6）、驅動電路板（5）、LED晶圓（1）；所述驅動IC（6）焊接在驅動電路板（5）的背面，LED晶圓（1）固定于驅動電路板（5）的正面；其特征在于所述LED晶圓（1）中至少一個基色的LED芯片倒置安裝，其正極通過導電銀膠與驅動電路板（5）上的印制電極正極粘接固定，負極通過導電銀膠與驅動電路板（5）上的印制電極負極粘接固定；所述倒置安裝的LED芯片采用透明基底。

2.根據權利要求1所述的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，其特征在于所述LED晶圓（1）中的藍、綠LED芯片倒置安裝，藍、綠LED芯片的基底采用藍寶石襯底基片；紅LED芯片正置安裝，其一個電極通過導電銀膠與驅動電路板（5）上的對應印制電極粘接固定，另一個電極通過導線與驅動電路板（5）上的對應印制電極連接。

3.根據權利要求2所述的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，其特征在于所述藍、綠LED芯片采用長方形。

4.根據權利要求3所述的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，其特征在于所述用于粘接藍、綠LED芯片每個電極的導電銀膠為0.001mm^-3～0.003mm^-3。

5.根據權利要求1所述的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，其特征在于還包括透明封裝膠體（9），所述透明封裝膠體（9）包覆于LED晶圓（1）上，形成凸點狀發光體。

6.根據權利要求1所述的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，其特征在于還包括黑漆層（7）和透明保護膠層（8），黑漆層（7）噴涂于驅動電路板（5）上避開LED晶圓（1）的表面，透明保護膠層（8）附著于LED晶圓（1）和驅動電路板（5）上。

7.根據權利要求1所述的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，其特征在于還包括面罩（4）和透明灌封膠體（3），所述面罩（4）附于驅動電路板（5）上，且其對應于LED晶圓（1）的位置帶有出光孔，透明灌封膠體（3）灌封于面罩（4）的出光孔中。

8.根據權利要求7所述的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，其特征在于所述面罩（4）的正面呈黑色，面罩（4）的各出光孔側壁涂有作為高反射率漫反射表面（21）的高反射率漫反射膜；面罩（4）和透明灌封膠體（3）的正面粘貼棱鏡膜（22）。

9.根據權利要求6所述的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，其特征在于還包括粘貼于透明保護膠層（8）上的透光修飾薄膜（2）；所述透光修飾薄膜（2）顏色為灰色，透光率大于等于60%小于等于90%，厚度大于等于0.5mm小于等于2mm。

10.根據權利要求7所述的晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊，其特征在于還包括粘貼于面罩（4）和透明灌封膠體（3）上的透光修飾薄膜（2）；所述透光修飾薄膜（2）顏色為灰色，透光率大于等于60%小于等于90%，厚度大于等于0.5mm小于等于2mm。