[發明專利]一種模擬太空粉塵環境的試驗裝置及其方法有效
| 申請號: | 201310583649.6 | 申請日: | 2013-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN103662108A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 張洋;施飛舟;王治易;姜洪;葉亮;施宗成;張智芳 | 申請(專利權)人: | 上海宇航系統工程研究所 |
| 主分類號: | B64G7/00 | 分類號: | B64G7/00 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 201108 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 模擬 太空 粉塵 環境 試驗裝置 及其 方法 | ||
一種模擬太空粉塵環境的試驗裝置及其方法。
技術領域
本發明涉及一種環境模擬試驗的裝置及其方法,尤其涉及一種可用于模擬月面、火星等高低溫條件下的多粉塵環境的環境模擬試驗裝置及其方法。
背景技術
深空探測是航天發展的一大領域。根據阿波羅探月及火星探測經驗,月球表面吸附力極強的月塵、火星表面爆發的全球沙塵暴等,都會對產品的運行等產生影響。因此,地面環境模擬設備應充分模擬深空環境,在地面環境模擬設備中進行環境可靠性試驗,驗證產品在多粉塵環境下的防塵效果、工作能力、工作壽命等。業界對可用于模擬月面、火星等高低溫條件下的模擬太空粉塵環境的試驗裝置以及模擬太空粉塵環境的試驗方法有所希冀。
發明內容
本發明的一個目的在于提供一種模擬太空粉塵環境的試驗裝置,以使其可以模擬月面、火星等高低溫條件下的多粉塵環境。
本發明的另一個目的在于提供一種模擬太空粉塵環境的試驗方法,使用此方法可以模擬月面、火星等高低溫條件下的多粉塵環境。
為了實現第一目的,本發明提供一種模擬太空粉塵環境的試驗裝置,包括氣泵、間歇閥門、控制模塊、通氣管道以及高低溫試驗箱,其中:
在所述高低溫試驗箱中設有密閉凹槽,在所述密閉凹槽中放有用于被吹起的粉塵;且在所述密閉凹槽上有一封蓋,所述封蓋將所述密封凹槽密封;
所述控制模塊與所述間歇閥門相連并控制所述間歇閥門的開關;在所述間歇閥門的前端連接有所述氣泵,所述間歇閥門的后端連接所述通氣管道的一端,所述通氣管道的另一端與所述密閉箱相連接,且所述通氣管道為螺旋型的管道;
所述通氣管道放置在所述高低溫試驗箱中,所述控制模塊、所述氣泵以及所述間歇閥門放置在所述高低溫試驗箱的外部。
較佳地,所述密封凹槽以及所述封蓋的材料為鋁合金材料。
作為優選地,所述通氣管道為金屬材料制成的。
為了實現第二目的,本發明提供一種模擬太空粉塵環境的試驗方法,包括以下步驟:
S1:通過一氣泵抽取一高低溫試驗箱外部的空氣,并壓縮進入一間歇閥門;
S2:在一控制模塊中設置所述間歇閥門的開啟與關閉的時間,來控制所述間歇閥門的工作;
S3:當所述間歇閥門開啟時,被所述氣泵壓縮的空氣經所述間歇閥門送入一螺旋型的通氣管道中,所述通氣管道放置在一恒溫的高低溫試驗箱;當所述間歇閥門關閉時,停止吹塵工作;
S4:通過該通氣管道將壓入的空氣送入一密閉凹槽中,吹起所述密閉凹槽中的粉塵,且在所述密閉凹槽上有一封蓋,所述封蓋將所述密封凹槽密封。
較佳地,所述密封凹槽以及所述封蓋的材料為鋁合金材料。
作為優選地?,述通氣管道為金屬材料制成的。
本發明由于采用以上技術方案,具有以下的優點和積極效果:
1)可以使用很少的粉塵來長時間維持模擬多粉塵環境;
2)可通過改變間歇閥門的開、關時間間隔,模擬不同程度的多粉塵環境,或模擬產品在揚塵環境中存放以及揚塵結束后工作的環境;?
3)本發明采用的螺旋型通氣管道加長了空氣在高低溫試驗箱的高低溫環境中的預冷或預熱時間,減少對試驗環境溫度的影響。?
附圖說明
圖1為本發明一種模擬太空粉塵環境的試驗裝置;
圖2為本發明一種模擬太空粉塵環境的試驗裝置;
圖3為本發明一種模擬太空粉塵環境的試驗方法的流程圖。
具體實施方式
下面參照附圖和具體實施例來進一步說明本發明。
如附圖1-2所示,本發明提供的一種模擬太空粉塵環境的試驗裝置,包括氣泵1、間歇閥門2、控制模塊3、通氣管道4及高低溫試驗箱5,其中:
在高低溫試驗箱5中設有密閉凹槽6,模仿月壤表面,在密閉凹槽6中放有用于被吹起的粉塵。且在密閉凹槽6上有一封蓋7,且封蓋7將密封凹槽6密封,密封凹槽6以及封蓋7的材料均為鋁合金材料??刂颇K3與間歇閥門2相連并控制間歇閥門2的開關。在間歇閥門2的前端連接有氣泵1,間歇閥門2的后端連接通氣管道4的一端,通氣管道4的另一端與述密閉箱相連接,且通氣管道4為螺旋型的管道。通氣管道4放置在高低溫試驗箱5中,控制模塊3、氣泵1以及間歇閥門2放置在高低溫試驗箱5的外部。通氣管道4采用金屬材料制成,便于更好的熱交換。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海宇航系統工程研究所,未經上海宇航系統工程研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310583649.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





