[發(fā)明專利]ITO薄膜的電阻調節(jié)方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310582867.8 | 申請日: | 2013-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN104651796A | 公開(公告)日: | 2015-05-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 田立飛;榮延棟;王厚工;丁培軍 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | C23C14/54 | 分類號: | C23C14/54;C23C14/08 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | ito 薄膜 電阻 調節(jié) 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明屬于半導體加工技術領域,具體涉及一種ITO薄膜的電阻調節(jié)方法。
背景技術
由于ITO薄膜可以在很大程度上提高半導體器件的出光效率,因此其被廣泛應用于LED器件上。并且,ITO薄膜的電阻是影響LED器件電學性能的主要因素,通常在ITO薄膜厚度相同的情況下,ITO薄膜的電阻越小,LED器件的電學性能越好。
目前,通常采用物理氣相沉積(Physical?Vapor?Deposition,以下簡稱PVD)設備用于在被加工工件的表面上制備ITO薄膜。圖1為現有的PVD設備中真空腔室的結構簡圖,請參閱圖1,真空腔室10包括承載裝置11、靶材12和磁控管13。其中,承載裝置11設置在真空腔室10的底部,用于承載被加工工件S;靶材12設置在反應腔體10的頂部,并與設置在真空腔室10外部的激勵電源14連接,用以在激勵電源14導通時將真空腔室10內的工藝氣體(例如,氬氣和氧氣)激發(fā)形成等離子體;而且,激勵電源14向靶材12提供負偏壓,等離子體中的正離子受負壓的吸引轟擊靶材12的表面,使靶材12表面的金屬原子逸出并沉積在被加工工件S的表面,從而在被加工工件S的表面沉積ITO薄膜;并且,磁控管13設置在靶材12的上方,用以將等離子體聚集在靶材12的下方。
為了提高LED器件的電學性能,通常在沉積ITO薄膜的過程中改變激勵電源的輸出功率、氬氣和氧氣的氣體流量比、真空腔室的氣壓和溫度等沉積ITO薄膜的參數,以使ITO薄膜的方塊電阻Rs變小,且由于ITO薄膜的電阻與其方塊電阻Rs成正比關系,因此,ITO薄膜的方塊電阻Rs越小即ITO薄膜的電阻越小。例如,在保證其他參數條件一定的前提下,真空腔室10的氣壓越高,沉積相同厚度的ITO薄膜的方塊電阻Rs越大;或者,真空腔室10的溫度越高,沉積相同厚度的ITO薄膜的方塊電阻Rs越小;或者,氬氣氣流量一定時,氧氣的氣流量從小到大,沉積相同厚度的ITO薄膜的方塊電阻Rs先減小后增大。
然而,通過上述方法來減小ITO薄膜的方塊電阻Rs在實際工作過程中發(fā)現,這會使得ITO薄膜的方塊電阻Rs變化較大,因而使得ITO薄膜的電阻變化較大,從而導致ITO薄膜的電阻均勻性差,進而導致ITO薄膜的工藝質量差。
發(fā)明內容
本發(fā)明旨在解決現有技術中存在的技術問題,提供了一種ITO薄膜的電阻調節(jié)方法,其不僅可以減小ITO薄膜的電阻和提高ITO薄膜的電阻均勻性,從而可以提高ITO薄膜的工藝質量;而且可以降低投入成本,并使得調節(jié)過程簡單,從而可以提高工作效率,進而可以提高經濟效益。
本發(fā)明提供一種ITO薄膜的電阻調節(jié)方法,至少包括以下步驟:步驟S1,向真空腔室內輸送工藝氣體,并開啟激勵電源,以激發(fā)所述工藝氣體形成等離子體轟擊ITO靶材,以在被加工工件的表面上沉積所述ITO薄膜;步驟S2,停止向所述真空腔室內輸送所述工藝氣體,且關閉所述激勵電源,并使所述被加工工件在所述真空腔室內保持預設時長,通過改變所述預設時長來調節(jié)所述ITO薄膜的電阻。
其中,所述預設時長的范圍為10分鐘以內。
優(yōu)選地,所述預設時長為6分鐘。
其中,在所述步驟S1和所述步驟S2中,所述真空腔室的氣壓范圍在1.0~7.0mT。
其中,所述工藝氣體包括氬氣,且在所述步驟S2中,通過調節(jié)所述氬氣的氣流量來改變所述真空腔室的氣壓,以調節(jié)所述ITO薄膜的電阻。
其中,所述氬氣的氣流量的范圍在0~200sccm。
其中,所述步驟S1包括以下步驟:步驟S11,預先在所述被加工工件的表面上沉積第一厚度的所述ITO薄膜;步驟S12,在第一厚度的所述ITO薄膜上沉積第二厚度的所述ITO薄膜。
其中,在所述步驟S1中,所述工藝氣體包括氬氣和氧氣,所述激勵電源包括射頻電源和/或直流電源。
其中,在所述步驟S11中所需的參數包括:所述射頻電源的輸出功率為250W,所述直流電源的輸出功率為130W,所述氧氣的氣流量為0.15sccm,所述氬氣的氣流量為35sccm,所述真空腔室的氣壓為1.0mT。
其中,在所述步驟S12中所需的參數包括:所述射頻電源的輸出功率為0W,所述直流電源的輸出功率為130W,所述氧氣的氣流量為0.2sccm,所述氬氣的氣流量為80sccm,所述真空腔室的氣壓為2.0mT。
本發(fā)明具有下述有益效果:
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