[發明專利]一種新型室溫固化單組份硅膠粘合劑在審
| 申請號： | 201310582853.6 | 申請日： | 2013-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN103756624A | 公開（公告）日： | 2014-04-30 |
| 發明（設計）人： | 李紅 | 申請（專利權）人： | 安徽淮化股份有限公司 |
| 主分類號： | C09J183/06 | 分類號： | C09J183/06;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 232038 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 室溫 固化 單組份 硅膠 粘合劑 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型室溫固化單組份硅膠粘合劑，其特征在于，所述粘合劑由以下重量份的原料制成：
三氧化二鐵1～5份；
含氫硅油4～8份；
羥端基硅橡膠80～120份；
三甲基硅處理的氣相白炭黑10～15份；
二丁基二月桂酸錫0.1～0.5份；
乙烯基三（甲基乙烯酮基）硅烷5～10份；
HS(CH2)2Si(OMe)Me3～4份
二苯乙醇酮-異丁酯0.5～1份；
二辛酸錫0.5～2份。
2.如權利要求1所述的一種新型室溫固化單組份硅膠粘合劑，其特征在于，所述粘合劑由以下重量份的原料制成：
三氧化二鐵1～5份；
含氫硅油4～8份；
羥端基硅橡膠80～120份；
三甲基硅處理的氣相白炭黑10～15份；
二丁基二月桂酸錫0.1～0.5份；
乙烯基三（甲基乙烯酮基）硅烷5～10份；
HS(CH2)2Si(OMe)Me3～4份
二苯乙醇酮-異丁酯0.5～1份；
二辛酸錫0.5～2份。
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