[發明專利]一種高透明耐紫外老化非導電芯片粘接劑

無效

• 申請號: 201310581868.0
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN103555250A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 鄭巖;王群;劉姝;王政;騰海嬌;孫莉;李中亮;王立棟
• 申請（專利權）人: 長春永固科技有限公司
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J163/10;C09J11/06;C08G59/16;C08G59/14
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責任公司 22201
• 代理人: 王恩遠

1.一種高透明耐紫外老化非導電芯片粘接劑，由下述組分及各組分占高透明耐紫外老化非導電芯片粘接劑總重量的百分數組成：

2.如權利要求1所述的高透明耐紫外老化非導電芯片粘接劑，其特征在于，所述的丙烯酸酯改性環氧樹脂，由甲基丙烯酸縮水甘油酯與2種或3種丙烯酸酯類單體和脂肪族烯烴類單體的共聚而成，其中甲基丙烯酸縮水甘油酯在共聚的改性環氧樹脂中的重量百分含量為20%～35%，丙烯酸酯類單體和/或脂肪族烯烴類單體的百分含量為65%～80%；所述的丙烯酸酯類單體是甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯或/和丙烯酸乙酯；所述的烯烴類單體是4-甲基-1-戊烯、醋酸乙烯酯或/和苯乙烯。

3.如權利要求2所述的高透明耐紫外老化非導電芯片粘接劑,其特征在于，所述的丙烯酸酯改性環氧樹脂，由下述過程共聚而成：以甲醇或乙醇為溶劑，偶氮二異丁腈為引發劑，氮氣保護常壓下，在2000重量份溶劑中加入50～500重量份引發劑；升溫至60～65℃后，向其中滴加200～1000重量份單體，再恒溫反應1～5h；移除溶劑，得到目標產物；所述的單體，是甲基丙烯酸縮水甘油酯與2～3種丙烯酸酯類單體和/或烯烴類單體，其中，丙烯酸酯類單體包括甲基丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸丁酯，丙烯酸乙酯等，烯烴類單體包括4-甲基-1-戊烯，醋酸乙烯酯，苯乙烯等；甲基丙烯酸縮水甘油酯在共聚的改性環氧樹脂中的重量百分含量為20%～35%，其他單體為65%～80%。

4.如權利要求1或2所述的高透明耐紫外老化非導電芯片粘接劑,其特征在于，所述的飽和脂環族環氧樹脂，是氫化雙酚A環氧樹脂或/和氫化雙酚F環氧樹脂。

5.如權利要求1或2所述的高透明耐紫外老化非導電芯片粘接劑,其特征在于，所述的抗紫外吸收劑，是水楊酸苯酯、苯酮類(2，4-二羥基二苯甲酮)中的一種或2種；所述的抗氧化劑，是2,6二叔丁基對甲酚和三(2,4-二叔丁基苯基)亞磷酸酯、2,2′-亞甲基雙(4,6-二叔丁基苯基)異辛烷氧基亞磷酸酯中的1～3種；所述的固化劑，是2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐中的1～3種；所述的偶聯劑，為KH-845-4、KH-550、KH-560、KH570中的1～2種。