[發明專利]壓力傳感器芯片有效
| 申請號： | 201310581798.9 | 申請日： | 2013-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN103837286A | 公開（公告）日： | 2014-06-04 |
| 發明（設計）人： | 德田智久;瀨戶祐希 | 申請（專利權）人： | 阿自倍爾株式會社 |
| 主分類號： | G01L9/04 | 分類號： | G01L9/04 |
| 代理公司： | 上海市華誠律師事務所 31210 | 代理人： | 肖華 |
| 地址： | 日本東京都千代田*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓力傳感器 芯片 | ||
1.一種壓力傳感器芯片，具有：根據在一個面以及另一個面受到的壓力差輸出信號的傳感器隔膜，和第一保持構件以及第二保持構件，所述第一保持構件以及第二保持構件的周邊部與該傳感器隔膜的一個面以及另一個面面對面接合，并具有向所述傳感器隔膜引導測量壓的導壓孔，所述壓力傳感器芯片的特征在于，
所述第一保持構件在內部具有連通所述導壓孔的周部的非接合區域，
所述第一保持構件的內部的非接合區域被設置于與所述傳感器隔膜的受壓面平行的面的一部分上，
所述第二保持構件具有凹部，所述凹部對在所述傳感器隔膜被施加過大壓力時的該傳感器隔膜的過度位移予以阻止。
2.如權利要求1所記載的壓力傳感器芯片，其特征在于，
在所述第一保持構件的內部形成有環狀的槽，所述環狀的槽連接于所述非接合區域，并向所述第一保持構件的厚度方向突出延伸。
3.如權利要求1所記載的壓力傳感器芯片，其特征在于，
所述第一保持構件被設置有所述非接合區域的、與所述傳感器隔膜的受壓面平行的面分割成兩部分，
被分割的所述兩部分中的一部分保持構件和另一部分保持構件在設置有所述非接合區域的面的去除非接合區域的區域相互接合。
4.如權利要求1所記載的壓力傳感器芯片，其特征在于，
連接于所述第一保持構件內部的非接合區域的環狀的槽的與所述第一保持構件內部的非接合區域正交的剖面形狀包含圓弧部分。
5.如權利要求1所記載的壓力傳感器芯片，其特征在于，
所述傳感器隔膜的所述一個面被設定為高壓側的測量壓的受壓面，
所述傳感器隔膜的所述另一個面被設定為低壓側的測量壓的受壓面。
6.如權利要求1所記載的壓力傳感器芯片，其特征在于，
所述第一保持構件具有凹部，所述凹部對所述傳感器隔膜被施加過大壓力時的該傳感器隔膜的過度位移予以阻止，
所述第二保持構件在內部具有連通于所述導壓孔的周部的非接合區域，
所述第二保持構件內部的非接合區域被設置于與所述傳感器隔膜的受壓面平行的面的一部分上。
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