[發明專利]晶圓切割裝置及其切割方法

無效

• 申請號: 201310580867.4
• 申請日: 2013-11-15
• 公開（公告）號: CN104647615A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發明（設計）人: 邱文國;林良鎮
• 申請（專利權）人: 臺灣暹勁股份有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種晶圓切割裝置，其特征在于：針對使用于必須進行二次切割的晶圓切割作業，其包括有：

機臺；

Y軸向進給機構：設于機臺上；

X軸向進給機構：設于機臺上，并至少具備有一承載晶圓作X軸向進給移動的載臺；

第一切割機構：設于Y軸向進給機構上，并設有Z軸向進給機構，該第一切割機構上設有第一轉軸，并于該第一轉軸裝設有第一刀片，以對晶圓進行不切斷的切槽作業；

第二切割機構：設于Y軸向進給機構上，并設有Z軸向進給機構，該第二切割機構上設有第二轉軸，并使該第二轉軸平行排列于第一切割機構的第一轉軸的后方，在該第二轉軸裝設有第二刀片，該第二刀片平行位于第一切割機構的第一刀片后方的相同位置上，以對晶圓接續進行切斷作業。

2.根據權利要求1所述的晶圓切割裝置，其特征在于：該第一切割機構上的第一刀片是V槽刀片，以對晶圓進行切槽作業。

3.根據權利要求2所述的晶圓切割裝置，其特征在于：該第二切割機構上的第二刀片是切斷刀片，以對晶圓進行切斷作業。

4.根據權利要求1所述的晶圓切割裝置，其特征在于：還包括在Y軸向進給機構上設有：

第三切割機構：設有Z軸向進給機構，該第三切割機構上設有第三轉軸，該第三轉軸并與第一切割機構的第一轉軸略呈一直線，在該第三轉軸裝設有第三刀片，該第三刀片與第一切割機構的第一刀片呈相對向設置，以對晶圓進行切槽作業；

第四切割機構：設有Z軸向進給機構，該第四切割機構上設有第四轉軸，該第四轉軸平行排列于第三切割機構的第三轉軸的后方，并使該第四轉軸與第二切割機構的第二轉軸略呈一直線，在該第三轉軸裝設有第四刀片，該第四刀片平行位于第三切割機構的第三刀片后方的相同位置上，且該第四刀片與第二切割機構的第二刀片呈相對向設置，以對晶圓接續進行切斷作業。

5.根據權利要求4所述的晶圓切割裝置，其特征在于：該第三切割機構上的第三刀片是V槽刀片，以對晶圓進行切槽作業。

6.根據權利要求5所述的晶圓切割裝置，其特征在于：該第四切割機構上的第四刀片是切斷刀片，以對晶圓進行切斷作業。

7.一種根據權利要求1所述的晶圓切割裝置的切割方法，其特征在于，包括有：

移距進給步驟：利用機臺上的Y軸向進給機構，使第一切割機構及第二切割機構作Y軸向進給移動，并使第一刀片及第二刀片對應于晶圓的X軸向位置；

切割進給步驟：由載臺承載晶圓作X軸向切割進給移動，在進入第一切割機構位置時，下降第一切割機構由第一刀片作切槽作業，接著載臺繼續承載晶圓作X軸向進給移動，在進入第二切割機構位置時，下降第二切割機構由第二刀片沿著晶圓的切槽接續切斷晶圓。

8.根據權利要求7所述的晶圓切割方法，其特征在于：該移距進給步驟依據晶圓的X軸向的間隔線位置作Y軸向的間隔進給移動，使第一刀片與第二刀片同時間隔進給移動，并進行切割進給步驟，而間隔切割晶圓。

9.一種如權利要求4所述的晶圓切割裝置的切割方法，其特征在于，包括有：

移距進給步驟：利用機臺上的Y軸向進給機構，使第一切割機構、第二切割機構、第三切割機構及第四切割機構作Y軸向進給移動，并使第一刀片及第二刀片對應于晶圓的X軸向的第一位置，第三刀片與第四刀片則對應于晶圓的X軸向的第二位置；

切割進給步驟：由載臺承載晶圓作X軸向切割進給移動，在進入第一切割機構及第三切割機構位置時，下降第一切割機構及第三切割機構，由第一刀片及及第三刀片作切槽作業，接著載臺繼續承載晶圓作X軸向進給移動，在進入第二切割機構及第四切割機構位置時，下降第二切割機構及第四切割機構，由第二刀片及第四刀片沿著晶圓的二切槽接續切斷晶圓。

10.根據權利要求9所述的晶圓切割方法，其特征在于：該移距進給步驟依據晶圓的X軸向的間隔線位置作Y軸向的間隔進給移動，使第一刀片與第二刀片、第三刀片與第四刀片同時間隔進給移動，并進行切割進給步驟，而同步間隔切割晶圓。