[發(fā)明專利]石英晶體微天平檢測裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310580821.2
• 申請日: 2013-11-19
• 公開（公告）號: CN103558112A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁金星;黃佳;孔婷
• 申請（專利權(quán)）人: 東南大學(xué)
• 主分類號: G01N5/02
• 分類號: G01N5/02
• 代理公司: 江蘇永衡昭輝律師事務(wù)所 32250
• 代理人: 王斌

1.石英晶體微天平檢測裝置，其特征在于，包括中間層（2）、密封墊片（3）、封蓋（4）和石英晶片（5）；所述中間層（2）中心設(shè)有中間層凹槽（6），所述中間層凹槽（6）底端設(shè)有左探頭通孔（9）和右探頭通口（10）；

所述封蓋（4）上設(shè)有進(jìn)樣口（7）和出樣口（8）；

所述密封墊片（3）上設(shè)有中心通孔（13），該中心通孔（13）與所述封蓋上的進(jìn)樣口（7）和出樣口（8）相連通；

所述石英晶片（5）位于所述中間層凹槽（6）內(nèi)，且在石英晶片（5）底端中心設(shè)有一個開口向下的石英晶片凹槽；所述石英晶片凹槽底端分別設(shè)有左電極（16）和右電極（17）；

所述密封墊片（3）位于所述封蓋（4）和中間層（2）之間，所述封蓋（4）和中間層（2）可拆分連接，且石英晶片的上表面也與硅膠墊片（3）相連；所述左電極（16）由左彈簧針探頭（14）穿過左探頭通孔（9）引出，右電極（17）由右彈簧針探頭（15）穿過右探頭通孔（10）引出；

所述中心通孔（13）位于所述石英晶片（5）上表面內(nèi)且中心通孔的面積大于石英晶片凹槽的面積。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體微天平檢測裝置，其特征在于，在所述的中間層（2）下端還螺栓連接有一底座，在該底座（1）上設(shè)有與所述左探頭通孔（9）和右探頭通口（10）連通的兩個通孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體微天平檢測裝置，其特征在于，所述的石英晶片（5）由石英晶體微天平組成，采用濕法刻蝕工藝制作而成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體微天平檢測裝置，其特征在于，所述石英晶片（5）的厚度大于底座凹槽（6）的深度。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的石英晶體微天平檢測裝置，其特征在于，所述的密封墊片（3）為硅膠墊片，所述封蓋（4）左右兩端還分別設(shè)有第一封蓋通孔和第二封蓋通孔，硅膠墊片左右兩端分別設(shè)有第一硅膠通孔（11）和第二硅膠通孔（12），中間層左右兩端也分別設(shè)有第一中間層通孔和第二中間層通孔；所述封蓋（4）、硅膠墊片和中間層（2）左右兩端分別通過第一螺絲桿（18）和第二螺絲桿（19）固定在一起，其中，所述第一螺絲桿（18）依次穿過相互連通的第一封蓋通孔、第一硅膠通孔（11）和第一中間層通孔，所述第二螺絲桿（19）依次穿過相互連通的第二封蓋通孔、第二硅膠通孔（12）和第二中間層通孔；所述第一螺絲桿（18）和第二螺絲桿（19）底端均設(shè)有螺帽；所述中間層（2）縱向方向上的上下兩端分別設(shè)有第三中間層通孔和第四中間層通孔，底座（1）縱向方向上的上下兩端也分別設(shè)有第一底座通孔和第二底座通孔；所述中間層（2）和底座（1）上下兩端分別通過第三螺絲桿（20）和第四螺絲桿（21）固定在一起，其中，所述第三螺絲桿（20）依次穿過相互連通的第三中間層通孔和第一底座通孔，所述第四螺絲桿（21）依次穿過相互連通的第四中間層通孔和第二底座通孔；所述第三螺絲桿（20）和第四螺絲桿（21）底端均設(shè)有螺帽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體微天平檢測裝置，其特征在于，所述石英晶片凹槽距離石英晶片（5）頂端的厚度為16μm-30μm，石英晶片（5）的基本頻率范圍為30MHz-100?MHz。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體微天平檢測裝置，其特征在于，所述密封墊片（3）的厚度為100μm?-1000μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的石英晶體微天平檢測裝置，其特征在于，所述封蓋（4）的材料為石英玻璃或有機(jī)玻璃，所述中間層（2）的材料為石英玻璃或有機(jī)玻璃，所述底座（1）的材料也為石英玻璃或有機(jī)玻璃。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體微天平檢測裝置，其特征在于，所述中心通孔為（13）兩端為半圓形中間為矩形的長通孔。