[發明專利]一種等離子體處理盾構刀具的方法

無效

• 申請號: 201310580714.X
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN103668100A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 韋學運;楊思澤;劉春生
• 申請（專利權）人: 韋學運
• 主分類號: C23C14/48
• 分類號: C23C14/48
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種等離子體處理盾構刀具的方法，其特征在于，包括如下步驟：

對盾構刀具進行前期處理，包括對所述盾構刀具進行表面拋光、超聲清洗和烘干處理；

將烘干處理后的所述盾構刀具輸送至第一預真空室并對所述盾構刀具進行抽真空處理；

將抽真空處理后的所述盾構刀具輸送至等離子體處理系統并對所述盾構刀具進行等離子體處理，在所述盾構刀具的表面沉積薄膜材料；

將等離子體處理后的所述盾構刀具輸送至第二預真空室進行真空靜置處理，輸送至出料臺；

對真空靜置處理后的所述盾構刀具進行成品檢測。

2.如權利要求1所述的等離子體處理盾構刀具的方法，其特征在于，采用丙酮對所述盾構刀具進行超聲清洗以去除所述盾構刀具表面的雜物。

3.如權利要求1所述的等離子體處理盾構刀具的方法，其特征在于，采用干燥器對經過超聲清洗后的所述盾構刀具進行烘干處理。

4.如權利要求1所述的等離子體處理盾構刀具的方法，其特征在于，所述對盾構刀具進行等離子體處理，包括如下步驟：

所述盾構刀具進入所述等離子體處理系統之后，利用真空泵對所述等離子體處理系統的離子注入室進行抽真空，并在所述離子注入室達到預設真空狀態后啟動掃描注入電機，對所述等離子體處理系統的同軸等離子體槍系統進行充電；

在對所述同軸等離子體槍系統充電至預設值后，所述等離子體處理系統的脈沖電磁閥進氣系統自動啟動以使得高純氣體進入所述同軸等離子體槍系統；

所述同軸等離子體槍系統對所述高純氣體進行內外電極高壓擊穿電離以形成等離子體；

注入探頭將所述等離子體注入到所述離子注入室以在所述盾構刀具的表面沉積薄膜材料，并在所述薄膜材料達到預設程度后，完成等離子體處理。

5.如權利要求1所述的等離子體處理盾構刀具的方法，其特征在于，所述第二預真空室在所述盾構刀具到達前已完成抽真空處理。

6.如權利要求1所述的等離子體處理盾構刀具的方法，其特征在于，所述對盾構刀具進行成品檢測，包括對所述盾構刀具的表面均勻度、光滑度、刀圈硬度、摩擦系數、納米劃痕臨界載荷和刀具扭矩數值進行檢測。