[發(fā)明專利]LED發(fā)光單元與燈具導(dǎo)熱面的散熱共形設(shè)計在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310580445.7 | 申請日： | 2013-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN104654249A | 公開（公告）日： | 2015-05-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孫興東 | 申請（專利權(quán)）人： | 孫興東 |
| 主分類號： | F21V29/503 | 分類號： | F21V29/503;F21V29/89;F21V29/506;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 100024 北京市朝陽區(qū)常*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 發(fā)光 單元 燈具 導(dǎo)熱 散熱 設(shè)計 | ||
1.一種LED發(fā)光單元與燈具導(dǎo)熱面的共形散熱設(shè)計方案，其特征在于：由直接面向燈具外部空間的三維立體導(dǎo)熱燈罩面或底盤（1）、裝有LED發(fā)光單元的熱分散隨形墊片（2）、LED發(fā)光單元隨形供電帶（3）組成；LED發(fā)光單元（4）得到供電后，所產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱燈罩面或底盤（1）散發(fā)至外部空間，光由燈罩透光結(jié)構(gòu)處散射向外部照明空間。
2.權(quán)利要求1所述的共形散熱設(shè)計方案，其特征在于：所涉及的導(dǎo)熱燈罩面或底盤（1），基體由鋁、鋁合金、銅、銅合金、鋼、鐵或其它高導(dǎo)熱材料制作，與燈外空間直接接觸，提供充足的散熱面積。
3.權(quán)利要求1所述的共形散熱設(shè)計方案，其特征在于：所涉及的裝有LED發(fā)光單元的熱分散隨形墊片（2），基體由鋁、鋁合金、銅、銅合金或其它高導(dǎo)熱易延展材料制作，是LED發(fā)光單元（4）的承力載體與熱傳導(dǎo)分散體，依據(jù)散熱要求設(shè)計厚度與形狀；按所需依附的曲面形狀與工藝要求設(shè)計為叉指形、樹形、星形、輻射形或其它適配形狀；按工藝要求采用導(dǎo)熱膠接、焊接、壓接、鉚接、螺絲或其它緊固方式與（1）完成承力與熱耦合連接；采用釬焊、導(dǎo)熱膠接方式或其它技術(shù)方式在其上安裝LED發(fā)光單元（4）；當(dāng)采用鋁與鋁合金等表面不親錫基體時，釬焊面進行表面處理，鍍鋅、鎳、銅等金屬層，以方便釬焊；當(dāng)（1）與（2）之間采用鉚接、螺絲緊固方式時，兩接觸面空隙處填充硅脂或其它導(dǎo)熱介質(zhì)增加導(dǎo)熱性能。
4.權(quán)利要求1所述的共形散熱設(shè)計方案，其特征在于：所涉及的LED發(fā)光單元供電帶（3），由與（1）、（2）絕緣的扁平導(dǎo)體并排結(jié)構(gòu)制作，接至LED電源正負端，傳導(dǎo)LED發(fā)光單元（4）所需供電電流，隨形貼附于（1）、（2）表面。
5.權(quán)利要求1所述的共形散熱設(shè)計方案，其特征在于：所涉及的LED發(fā)光單元（4），是指在合理供電條件下可以獨立完成發(fā)光功能的LED器材，有熱沉底盤，不僅限于單一芯片。
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