[發明專利]液體噴射頭、液體噴射裝置以及液體噴射頭的制造方法

無效

• 申請號: 201310579256.8
• 申請日: 2013-11-19
• 公開（公告）號: CN103818117A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 堀口悟史;山村祐樹;久保田禪;堂前美德;鈴木誠;山下遼一郎;戶田雅利;原尻俊彥;佐伯真治
• 申請（專利權）人: 精工電子打印科技有限公司
• 主分類號: B41J2/045
• 分類號: B41J2/045;B41J2/14;B41J2/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;李婷

1.?一種液體噴射頭，具備：

促動器基板，其具有被由壓電體構成的細長的壁分隔的細長的噴出槽和細長的非噴出槽，所述噴出槽與所述非噴出槽交替地排列，

所述非噴出槽的一側端部具有從所述非噴出槽的底面上切至上部的上表面開口的傾斜面，

在所述壁的面向所述噴出槽的兩側面沿所述壁的長度方向帶狀地設置公用電極，在所述壁的面向所述非噴出槽的兩側面沿所述壁的長度方向帶狀地設置有源電極，

所述有源電極從所述非噴出槽的一側端部近前設置至另一側端部。

2.?根據權利要求1所述的液體噴射頭，具備：

蓋板，其設置于所述促動器基板上部，具有連通于所述噴出槽一側的第一狹縫、和連通于所述噴出槽另一側的第二狹縫；以及

噴嘴板，其設置于所述促動器基板下部，具有連通于所述噴出槽的噴嘴。

3.?根據權利要求2所述的液體噴射頭，其中，所述公用電極從所述噴出槽的所述第一狹縫所開口的位置設置至所述噴出槽的另一側端部。

4.?根據權利要求1～3中的任一項所述的液體噴射頭，其中，在所述有源電極的一側端部中，所述傾斜面的深度與成為所述有源電極下端深度的地點相比位于另一側。

5.?根據權利要求1～3中的任一項所述的液體噴射頭，其中，所述非噴出槽的另一側延伸至所述促動器基板的外周端，在所述外周端附近形成在底部殘留所述促動器基板的假底部。

6.?根據權利要求2所述的液體噴射頭，其中，

所述噴出槽以及所述非噴出槽在與所述上表面開口的相反側具有下表面開口，

所述噴嘴板以覆蓋所述下表面開口的方式設置。

7.?根據權利要求2或6所述的液體噴射頭，其中，所述噴嘴板與所述蓋板相比剛性較低。

8.?一種液體噴射裝置，具備：

權利要求1所述的液體噴射頭；

使所述液體噴射頭與被記錄介質相對地移動的移動機構；

對所述液體噴射頭供給液體的液體供給管；以及

對所述液體供給管供給所述液體的液體儲罐。

9.?一種液體噴射頭的制造方法，具備以下工序：

將并列的多個槽形成于壓電體基板的槽形成工序；

以覆蓋所述槽的一側端部的方式設置掩模的掩模設置工序；

通過斜向蒸鍍法將導電體堆積于所述壓電體基板的導電體堆積工序；

對所述導電體進行圖案形成以形成電極的電極形成工序；

將蓋板設置于所述壓電體基板上方的蓋板設置工序；以及

將噴嘴板設置于所述壓電體基板下方的噴嘴板設置工序。

10.?根據權利要求9所述的液體噴射頭的制造方法，在所述槽形成工序之前，具備在所述壓電體基板形成樹脂膜的樹脂膜形成工序、和對所述樹脂膜進行圖案形成的圖案形成工序。

11.?根據權利要求9或10所述的液體噴射頭的制造方法，在所述槽形成工序之后，具有磨削與形成所述槽的一側為相反側的所述壓電體基板并使所述槽從上表面貫通至下表面的壓電體基板磨削工序。

12.?根據權利要求11所述的液體噴射頭的制造方法，其中，所述噴嘴板設置工序是將所述噴嘴板設置于所述壓電體基板的下表面的工序。