[發明專利]一種可調色溫和顯色指數及亮度的LED光源的封裝方法無效
| 申請號: | 201310578856.2 | 申請日: | 2013-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN103617993A | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發明(設計)人: | 黃波;王玉珍;孟成 | 申請(專利權)人: | 安徽科發信息科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/50 |
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| 地址: | 237200 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 調色 溫和 顯色 指數 亮度 led 光源 封裝 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種LED光源的封裝方法,尤其涉及一種可調色溫和顯色指數及亮度的白光LED光源的封裝方法。
背景技術
目前隨著LED光源應用越來越廣泛,在業界大家對可調光的LED光源研究也越來越多,但是目前技術基本都存在一些缺陷,很多時候LED光源只能單個調整色溫及單個調整顯色指數或者亮度,顯色指數調整范圍不夠。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是:提供一種可調色溫和顯色指數及亮度的白光LED光源的封裝方法,運用此方法生產出來的LED光源,不僅使用便捷,而且能提高LED光源的應用范圍。
要解決該技術問題,本發明的技術方案為:一種可調色溫和顯色指數及亮度的LED光源的封裝方法,包括如下步驟:
步驟一、把一顆波長為620-625nm的紅光芯片和一顆波長為455-457.5nm的藍光芯片分別固定在鋁基板上的兩條正極與負極回路上;
步驟二、用金線分別把紅光芯片和藍光芯片與所在電路中的正負極相連;
步驟三、用綠色熒光膠把紅光晶片封裝好;
步驟四、用透明硅膠把藍光芯片和已經用綠色熒光膠封裝好的紅光芯片一起封裝在一個封裝體內。
與現有技術相比,本發明具有的有益效果為:
1、采用本發明生產出來的LED光源,通過綠色熒光粉激發紅光芯片所產生黃光,再通過黃光和藍光芯片混合產生白光,通過調節紅光的輸入電流大小來控制色溫和顯色指數,通過控制藍光芯片輸入電流來控制亮度。
2、采用本發明生產出來的LED光源,由于為兩條完全獨立的并聯電路,因此能夠更好的根據需要調整白光的色溫和顯色指數及亮度,而且由于紅光芯片亮度可調,對顯色指數控制更加方便。在低色溫高顯色指數下,亮度也能更高,對下游照明應用時能夠減少驅動控制成本。
附圖說明
圖1是采用本發明生產出來的LED光源的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。
實施例一
如圖1所示,一種可調色溫和顯色指數及亮度的LED光源的封裝方法,包括如下步驟:
步驟一、把一顆波長為620的紅光芯片和一顆波長為455的藍光芯片分別固定在鋁基板上的兩條正極與負極回路上;
步驟二、用金線分別把紅光芯片和藍光芯片與所在電路中的正負極相連;
步驟三、用綠色熒光膠把紅光晶片封裝好;
步驟四、用透明硅膠把藍光芯片和已經用綠色熒光膠封裝好的紅光芯片一起封裝在一個封裝體內。
實施例二
如圖1所示,一種可調色溫和顯色指數及亮度的LED光源的封裝方法,包括如下步驟:
步驟一、把一顆波長為623nm的紅光芯片和一顆波長為456nm的藍光芯片分別固定在鋁基板上的兩條正極與負極回路上;
步驟二、用金線分別把紅光芯片和藍光芯片與所在電路中的正負極相連;
步驟三、用綠色熒光膠把紅光晶片封裝好;
步驟四、用透明硅膠把藍光芯片和已經用綠色熒光膠封裝好的紅光芯片一起封裝在一個封裝體內。
實施例三
如圖1所示,一種可調色溫和顯色指數及亮度的LED光源的封裝方法,包括如下步驟:
步驟一、把一顆波長為625nm的紅光芯片和一顆波長為457.5nm的藍光芯片分別固定在鋁基板上的兩條正極與負極回路上;
步驟二、用金線分別把紅光芯片和藍光芯片與所在電路中的正負極相連;
步驟三、用綠色熒光膠把紅光晶片封裝好;
步驟四、用透明硅膠把藍光芯片和已經用綠色熒光膠封裝好的紅光芯片一起封裝在一個封裝體內。
采用本發明生產出來的LED光源,通過綠色熒光粉激發紅光芯片所產生黃光,再通過黃光和藍光芯片混合產生白光,通過調節紅光的輸入電流大小來控制色溫和顯色指數,通過控制藍光芯片輸入電流來控制亮度。
采用本發明生產出來的LED光源,由于為兩條完全獨立的并聯電路,因此能夠更好的根據需要調整白光的色溫和顯色指數及亮度,而且由于紅光芯片亮度可調,對顯色指數控制更加方便。在低色溫高顯色指數下,亮度也能更高,對下游照明應用時能夠減少驅動控制成本。
本技術領域中的普通技術人員應當認識到,以上的實施例僅是用來說明本發明,而并非用作為對本發明的限定,只要在本發明的實質精神范圍內,對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發明的權利要求范圍內。
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