[發明專利]一種網印鋼刀和鋼網的制作方法

無效

• 申請號: 201310578549.4
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN103640325A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 陳建銘
• 申請（專利權）人: 昆山馗騰電子有限公司
• 主分類號: B41C1/14
• 分類號: B41C1/14;B41F15/14
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

技術領域

本發明涉及一種網印鋼刀和鋼網的制作方法，尤其涉及一種用于SMT印刷機的鋼刀和鋼網的制作方法，屬于錫膏印刷領域。

背景技術

隨著高科技的飛速發展，電子產品已經邁入了小型化和高功能化的時代，短小輕薄是全世界的主流，為應此趨勢，印刷電路板（?PCB?，Printed?Circuit?Board）也越來越高精準化，且表面貼裝技術（SMT，Surface?Mounted?Technology）正成為主流。

印刷工程是SMT工程的基礎和根本，作為印刷工程因素之一的鋼刀和鋼網同樣對SMT的影響很大，所以對鋼刀和鋼網設計和制作的要求也越來越高。印刷工程是否良好在于鋼刀的刀刃和鋼網表面、網孔是否光滑、耐磨，因此鋼刀和鋼網對SMT生產的質量、效率起著至關重要的作用。

現有印刷工程的前端，是在裁好的鋼片，將預設好的電子電路以鐳射激光進行雕刻（業界稱鐳雕或激雕），形成網印鋼網；而網印鋼刀也是事先依要求的尺寸裁切好；然后再以人工對兩者進行研磨，使之光滑平順，以利印刷；由于是以人工研磨，因此，網印鋼刀的刀刃和網印鋼網的表面、網孔的內表面參差不齊，比較粗糙，且有鐳雕的毛刺，于是在印刷過程中，鋼刀的刀刃和鋼網表面易磨損，且錫膏在鋼網的網孔中不易滾動，并堆積在網孔內表面的凹坑內，在下次使用之前需作清洗處理，浪費人力和時間，降低了工作效率；此外，由于錫膏附著在粗糙的網孔中，不易清洗，因而每次清洗不徹底，鋼網在長期使用的過程中，錫膏越積越多，使有效印刷面積減小，從而影響了印刷的品質以及產品的質量。因此，尋找一種網印鋼刀和鋼網的制作方法，其能夠制得平整光滑、耐磨的鋼刀和鋼網，以提高印刷工程的良率和效率，成為了發明人研習的方向。

發明內容

為了克服上述現有技術中所存在的缺陷，本發明的所要解決的技術問題是提供一種網印鋼刀和鋼網的制作方法，利用此種制作方法可生產出平整光滑、耐磨的鋼刀和鋼網，可有效地提高印刷工程的良率和效率。

本發明為解決其問題所采用的技術方案是：

一種網印鋼刀和鋼網的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

一、將待處理的鋼刀或鋼網依次經脫脂、清洗、活化處理后，再進行電解拋光，所述電解拋光的過程包括：

以所述鋼刀或鋼網作為陽極，而以耐電解液腐蝕的導電材料作為陰極，并將該陽極和陰極置于電解液中，且使該陽極與陰極保持設定距離，在設定時間內持續通電，至所述鋼刀或鋼網表面的毛刺被完全清除；

二、將電解拋光后的鋼刀或鋼網依次經清洗、除膜、陽極電解、中和處理后，而后，再依次進行預鍍鎳和鍍鎳處理，其中所述鍍鎳處理的過程包括：

以鎳作為陽極，而將經處理過的鋼刀或鋼網作為陰極，并將該陽極和陰極置于含有鎳離子的電鍍液中，且使該陽極與陰極保持設定距離，在設定時間內持續通電，至所述鋼刀或鋼網上鍍上鎳層，使所述鋼刀或鋼網表面平順光滑；

三、在鍍鎳后的鋼刀或鋼網上鍍上聚四氟乙烯層，然后依次進行清洗、干燥處理。

一種網印鋼刀和鋼網的制作方法，具體包括以下步驟：

一、將待處理的鋼刀或已經過鐳雕的鋼網依次經脫脂、水洗、活化、水洗后，再進行電解拋光，所述電解拋光的具體方法包括：

以所述鋼刀或鋼網作為陽極，而以耐電解液腐蝕的導電材料作為陰極，并將該陽極和陰極置于電解液中，且使該陽極與陰極保持設定距離，在設定時間內持續通電，至所述鋼刀或鋼網表面的毛刺被完全清除；

二、將電解拋光后的鋼刀或鋼網依次經水洗、除膜、水洗、陽極電解、水洗、中和、水洗、預鍍鎳、水洗處理后，再進行鍍鎳，所述鍍鎳的具體方法包括：

以鎳作為陽極，而將經處理過的鋼刀或鋼網作為陰極，并將該陽極和陰極置于含有鎳離子的電鍍液中，且使該陽極與陰極保持設定距離，在設定時間內持續通電，至所述鋼刀或鋼網上鍍上鎳層，使所述鋼刀或鋼網表面平順光滑；

三、在鍍鎳后的鋼刀或鋼網上鍍上聚四氟乙烯層，然后依次進行水洗，切水，水洗，再水洗，吹風脫水，烘干處理。

本發明提供的一種網印鋼刀和鋼網的制作方法，使用電解拋光，可以將鋼刀的刀刃或鋼網的表面和網孔內表面上鐳雕的毛刺去除，使其切割面光滑平順，減少異物粘附，以獲得表面平整光滑的鋼刀和鋼網；將電解拋光后的鋼刀和鋼網鍍上鎳的鍍層和聚四氟乙烯，可以增加鋼刀和鋼網表面的光滑性，并提高鋼刀和鋼網的耐磨性，從而提高印刷工程的良率和效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明的技術要點，下面結合附圖和具體實施方式對本發明進行詳細說明。