[發明專利]化學機械拋光模擬方法及其去除率計算方法有效
| 申請號： | 201310576967.X | 申請日： | 2013-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN103559368A | 公開（公告）日： | 2014-02-05 |
| 發明（設計）人： | 馬天宇;陳嵐;孫艷 | 申請（專利權）人： | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 王寶筠 |
| 地址： | 100029 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 化學 機械拋光 模擬 方法 及其 去除 計算方法 | ||
1.一種化學機械拋光模擬中去除率的計算方法，其特征在于，包括：
將原有二維版圖分解成僅具有x方向互連線段的版圖H和僅具有y方向互連線段的版圖V兩個一維版圖；
采用預設大小的窗格，分別對所述二維版圖、版圖H以及版圖V進行窗格劃分，在所述二維版圖、版圖H以及版圖V表面形成多個相對應的窗格i、Hi以及Vi；
對所述二維版圖中的任一窗格i，分別計算版圖H中與其對應的窗格Hi的去除率，和版圖V中與其對應的窗格Vi的去除率；
根據所述版圖H中與其對應的窗格Hi的去除率，和版圖V中與其對應的窗格Vi的去除率，計算所述二維版圖中窗格i的去除率。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對所述二維版圖中的任一窗格i，分別計算版圖H中與其對應的窗格Hi的去除率，和版圖V中與其對應的窗格Vi的去除率包括：
對所述二維版圖中的任一窗格i，分別在版圖H中選取包括窗格Hi的豎直區域，版圖V中選取包括窗格Vi的水平區域；
分別提取所述豎直區域和水平區域的特征參數；
根據所述豎直區域和水平區域特征參數，分別計算版圖H中與窗格i所對應的窗格Hi的去除率，和版圖V中與窗格i所對應的窗格Vi的去除率。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述特征參數包括等效線寬和等效密度。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述等效線寬的計算公式為：
其中，Weff為區域的等效線寬，Wi為區域所包括的各窗格中的互連線段寬度，pi為在選定的權重函數下，該互連線段的權重因子。
5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述等效密度的計算公式為：
其中，Deff為區域的等效密度，Ai為區域所包括的各窗格內的互連線或互連線段面積，pi為在選定的權重函數下，該互連線段的權重因子。
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