[發明專利]一種涂層導體用NiW合金基帶的軋制方法有效
| 申請號： | 201310575259.4 | 申請日： | 2013-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN103639200A | 公開（公告）日： | 2014-03-19 |
| 發明（設計）人： | 馬麟;索紅莉;孟易辰;梁雅儒;陳立佳;田輝;王毅;劉敏 | 申請（專利權）人： | 北京工業大學 |
| 主分類號： | B21B1/30 | 分類號： | B21B1/30;B21B37/16 |
| 代理公司： | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人： | 劉萍 |
| 地址： | 100124 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 涂層 導體 niw 合金 基帶 軋制 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種涂層導體用NiW合金基帶的軋制方法，其特征在于，包括以下步驟：
采用直徑不小于10mm的圓柱形NiW合金坯錠，其中W為5～7at.%，坯錠中心軸垂直于工作軋輥中心軸所在平面，以軸向為軋制方向進行往復軋制；
軋制時滿足每道次坯錠橫截面積變形量維持在5%；當總坯錠橫截面積變形量大于98%，且帶材厚度為60～100μm時停止軋制，獲得NiW合金基帶。
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