[發明專利]一種熱降解的環氧樹脂單體及其制備方法與底部填充料

有效

• 申請號: 201310574404.7
• 申請日: 2013-11-14
• 公開（公告）號: CN103664834A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 孫蓉;賴茂柏;張國平
• 申請（專利權）人: 中國科學院深圳先進技術研究院
• 主分類號: C07D303/16
• 分類號: C07D303/16;C07D301/14;C08L63/00;C08K3/36
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種熱降解的環氧樹脂單體，其特征在于，結構式如下所示：

其中，R為碳原子數小于10的烷基、烯烴基、苯基、萘基或蒽基；R'為結構式為的基團、苯基、碳原子數為1～10的烷基或碳原子數為1～10的烷基的非共軛取代基團，R''為氫、苯基、碳原子數為1～10的烷基或碳原子數為1～10的烷基的非共軛取代基團。

2.根據權利要求1所述的熱降解的環氧樹脂單體，其特征在于，所述R為—CH＝CH—或—CH＝CH—CH＝CH—。

3.一種熱降解的環氧樹脂單體的制備方法，包括如下步驟：

按摩爾比2:1將結構式為的化合物和結構式為的化合物溶于堿性有機溶劑中，于0℃反應3小時后，再于70℃反應24小時，得到含有結構式為的環氧前驅體的溶液；其中，R為碳原子數小于10的烷基、烯烴基、苯基、萘基或蒽基；R'為碳原子數為1～10的烷基或碳原子數為1～10的烷基的非共軛取代基團；

向所述含有結構式為的環氧前驅體的溶液中加入間氯過氧苯甲酸，于0℃反應3小時后，再于50℃反應48小時，分離純化后，得到結構式為熱降解的環氧樹脂單體，其中，R''為碳原子數為1～10的烷基或碳原子數為1～10的烷基的非共軛取代基團。

4.一種底部填充料，其特征在于，按質量百分比計，包括：

5.根據權利要求4所述的底部填充料，其特征在于，所述環氧固化劑為酸酐類固化劑。

6.根據權利要求5所述的底部填充料，其特征在于，所述酸酐類固化劑為鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、納迪克酸酐、均苯四甲酸酐或苯酮四酸二酐。

7.根據權利要求4所述的底部填充料，其特征在于，所述環氧固化促進劑為酸酐類固化劑的固化促進劑。

8.根據權利要求7所述的底部填充料，其特征在于，所述酸酐類固化劑的固化促進劑為胺類促進劑、咪唑類促進劑或乙酰丙酮化物促進劑。

9.根據權利要求4所述的底部填充料，其特征在于，所述無機填料為球形二氧化硅顆粒。

10.根據權利要求9所述的底部填充料，其特征在于，所述球形二氧化硅顆粒的粒徑為20納米～5000納米。

11.根據權利要求4所述的底部填充料，其特征在于，所述加工助劑選自消泡劑、助流劑及偶聯劑中的至少一種。