[發(fā)明專利]微生物修復污染土的方法及其修復樁有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310573202.0 | 申請日: | 2013-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN103624080A | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 杜延軍;楊玉玲;魏明俐 | 申請(專利權(quán))人: | 東南大學 |
| 主分類號: | B09C1/10 | 分類號: | B09C1/10 |
| 代理公司: | 南京瑞弘專利商標事務(wù)所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 楊曉玲 |
| 地址: | 211189 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微生物 修復 污染 方法 及其 | ||
1.一種微生物修復污染土的方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:
1)平整場地,根據(jù)坐標基點在場地測放出鉆孔樁位,鉆孔按梅花形布置,所述鉆孔為單孔樁鉆孔或多聯(lián)排樁鉆孔;
2)施做導槽,攪拌鉆機在鉆孔樁位處定位,把修復液注入攪拌鉆機鉆桿中,然后啟動攪拌鉆機下沉攪拌,鉆頭下沉至受污染土層頂面深度時,開啟液壓泵將修復液注入土體中,邊噴注邊旋轉(zhuǎn)鉆桿,當鉆頭下沉至設(shè)計標高時,鉆頭停止下沉;
3)提升鉆頭及鉆桿,同時繼續(xù)噴注修復液,直至鉆頭提升至受污染土層頂面深度時,停止噴注修復液,將鉆頭提升出地表,完成一個微生物修復樁施工;
4)微生物修復樁中的修復液促進微生物生長,微生物對修復樁中的污染土進行修復;同時修復液滲透擴散到修復樁樁間范圍內(nèi)污染土中,促進微生物生長,微生物對修復樁樁間范圍污染土進行修復。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微生物修復污染土的方法,其特征在于,所述攪拌鉆機采用單軸攪拌鉆機,施工形成的微生物修復樁為單孔樁,鉆孔按如下方式進行梅花形布置:同一排鉆孔相鄰中心間距為X?=?1.1~1.5?D,兩排鉆孔縱向中心間距為Y?=??1.1~1.5?D,兩排鉆孔錯開的橫向中心間距為X′=?0.55~0.75?D,其中D為鉆孔直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微生物修復污染土的方法,其特征在于,所述攪拌鉆機采用多軸攪拌鉆機,施工形成的微生物修復樁為多聯(lián)排樁,所述多聯(lián)排樁的鉆孔樁位按照如下方式進行梅花形布置:同一排鉆孔相鄰中心間距為X1=?L+?0.1~0.5?R,兩排鉆孔縱向中心間距為Y1=?1.1~1.5?R,兩排鉆孔錯開的橫向中心間距為X′1=?L/2+0.05~0.25?R,其中L為每幅多聯(lián)排樁鉆孔橫截面長度,R為每幅多聯(lián)排樁鉆孔橫截面寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述微生物修復污染土的方法,其特征在于,所述步驟2)和3)中注入修復液的壓力為500~800?kPa,所述修復液為微生物營養(yǎng)液或微生物營養(yǎng)液與微生物菌株的混合液。
5.一種微生物修復樁,其特征在于,該修復樁包括梅花形布置的鉆孔,所述鉆孔為單孔樁或多聯(lián)排樁,鉆孔中噴注有修復液。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種微生物修復樁,其特征在于,所述鉆孔為單孔樁鉆孔,鉆孔的梅花形布置形式為:同一排鉆孔相鄰中心間距為X?=?1.1~1.5?D,兩排鉆孔縱向中心間距為Y?=??1.1~1.5?D,兩排鉆孔錯開的橫向中心間距為X′=?0.55~0.75?D,其中D為鉆孔直徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種微生物修復樁,其特征在于,所述鉆孔為多聯(lián)排樁鉆孔,鉆孔的梅花形布置形式為:同一排鉆孔相鄰中心間距為X1=?L+?0.1~0.5?R,兩排鉆孔縱向中心間距為Y1=?1.1~1.5?R,兩排鉆孔錯開的橫向中心間距為X′1=?L/2+0.05~0.25?R,其中L為每幅多聯(lián)排樁鉆孔橫截面長度,R為每幅多聯(lián)排樁鉆孔橫截面寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述一種微生物修復樁,其特征在于,該修復樁按照權(quán)利要求1、2或4所述方法的步驟1)至步驟3)施工得到。
9.根據(jù)權(quán)利要求5或7所述一種微生物修復樁,其特征在于,該修復樁按照權(quán)利要求1、3或4所述方法的步驟1)至步驟3)施工得到。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東南大學,未經(jīng)東南大學許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310573202.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:升壓轉(zhuǎn)換電路
- 下一篇:FP型陶瓷管殼平行縫焊封裝夾具





