[發明專利]導線保護方法和導線保護裝置

有效

• 申請號: 201310573147.5
• 申請日: 2008-11-05
• 公開（公告）號: CN103746348B
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 樋口豐;高橋成治
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H02H7/22
• 分類號: H02H7/22;G01K3/00;G01K7/42
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 韓峰,孫志湧

1.一種保護用于從電源向負載提供電力的導線的導線保護方法，所述方法包括步驟：

每隔預定時間檢測到所述負載的施加電流；

估計所述導線的溫度，其中，所述估計包括：基于由于每隔所述預定時間所檢測到的施加電流所導致的所述導線的熱生成和熱輻射來計算相比于參考溫度的所述導線的溫度上升；以及將所述導線的溫度上升添加到所述參考溫度上；

確定所估計的導線溫度是否低于預定上限溫度；

在所述確定步驟中確定所估計的導線溫度低于所述預定上限溫度時重新估計所述導線溫度，其中，所述重新估計包括：利用所述溫度上升來計算相比于所述參考溫度的所述導線的新的溫度上升，所述新的溫度上升是基于由于每隔所述預定時間所重新檢測到的施加電流所導致的所述導線的熱生成和熱輻射；以及，將該導線的新的溫度上升添加到所述參考溫度上；以及

在所述確定步驟中確定所估計的導線溫度等于或高于所述預定上限溫度時停止從所述電源向所述負載提供電力。

2.如權利要求1所述的導線保護方法，其中：

所述的估計所述導線溫度包括：基于與所述導線的熱生成和熱輻射有關的關系表達式，來計算基于該導線的熱生成和熱輻射的所述導線的溫度上升。

3.一種保護在電源和負載之間提供的并且用于從所述電源向所述負載提供電力的導線的導線保護裝置，所述裝置包括：

半導體開關元件，所述半導體開關元件被提供在從所述電源到所述負載的電流施加路徑中，并且切換到所述負載的所述電源；

電流檢測電路，所述電流檢測電路每隔預定時間檢測到所述負載的施加電流，所述施加電流流經所述半導體開關元件；

運算電路，所述運算電路基于由于每隔所述預定時間所檢測到的施加電流所導致的所述導線的熱生成和熱輻射來計算相比于參考溫度的所述導線的溫度上升，以及將所述導線的溫度上升添加到所述參考溫度上，由此估計所述導線的溫度；以及

保護電路，所述保護電路確定所估計的導線溫度是否低于預定上限溫度，其中：

在確定所估計的導線溫度低于所述預定上限溫度時，重新估計所述導線溫度，其中，所述重新估計包括：利用所述溫度上升來計算相比于所述參考溫度的所述導線的新的溫度上升，所述新的溫度上升是基于由于每隔所述預定時間所重新檢測到的施加電流所導致的所述導線的熱生成和熱輻射；以及，將該導線的新的溫度上升添加到所述參考溫度上；以及

在確定所估計的導線溫度等于或高于所述預定上限溫度時，所述保護電路使所述半導體開關元件斷開，并且停止從所述電源向所述負載提供電力。

4.如權利要求3所述的導線保護裝置，其中：

所述的估計所述導線溫度包括：基于與所述導線的熱生成和熱輻射有關的關系表達式，來計算基于該導線的熱生成和熱輻射的所述導線的溫度上升。