[發明專利]一種彈性隔熱密封材料及其制備方法有效
| 申請號: | 201310573136.7 | 申請日: | 2013-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN103600530A | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發明(設計)人: | 宋寒;鄒軍鋒;趙小玲;張昊;詹萬初 | 申請(專利權)人: | 航天特種材料及工藝技術研究所 |
| 主分類號: | B32B25/10 | 分類號: | B32B25/10;B32B33/00 |
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| 地址: | 100074 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 彈性 隔熱 密封材料 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及耐高溫熱密封材料領域,具體地說,本發明涉及一種耐高溫熱密封材料及其制備方法。?
背景技術
飛行器以極高的速度穿越大氣層飛行時,由于其對前方空氣的壓縮以及與周圍空氣的摩擦,將有一部分動能轉變成空氣的熱能,使飛行器面臨嚴峻的熱環境。在這樣的環境下,必須采用性能優異的熱防護系統對飛行器進行保護,其中各種部段及活動部位需要在高溫下長時間密封,是整個熱防護系統內非常關鍵的環節,因此需要具備耐溫隔熱性能的密封材料,以阻止熱量向內部擴散傳遞。?
目前,國內外用于隔熱密封的材料主要有耐高溫密封圈、耐高溫膨脹陶瓷、密封膠等,使用的條件多為小于100℃或大于800℃的環境,而本發明涉及的耐高溫熱密封材料主要針對飛行器內部、溫度范圍在RT(室溫,例如25℃)~400℃的使用環境。該材料采用耐高溫纖維基體骨架與耐高溫硅橡膠粘接劑復合制成,具有耐溫隔熱性能良好,密度、彈性可控等優點。其中纖維基體骨架由例如無機纖維例如制成,提供耐溫隔熱及支撐作用;硅橡膠粘接劑采用能夠長時間在400℃或更高溫度使用的室溫硫化硅橡膠,提供耐溫和增強彈性作用。?
發明內容
為了解決一個或多個上述問題,本發明提供了一種彈性隔熱密封材料及其制備方法。?
本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:?
1、一種彈性隔熱密封材料,其中,所述彈性隔熱密封材料包含纖維基體骨架和室溫硫化硅橡膠,所述纖維基體骨架由剛性短纖維和柔性長?纖維組成。?
2、根據技術方案1所述的方法,其中,所述剛性短纖維為選自由下列材料組成的組中的一種或多種的組合:石英纖維、氧化鋁纖維、莫來石纖維和硅酸鋁纖維;所述柔性長纖維為選自由下列材料組成的組中的一種或多種的組合:石英纖維、玄武巖纖維、高硅氧纖維、玻璃纖維和硅酸鋁纖維。?
3、如技術方案1或2所述的彈性隔熱密封材料,其中,所述剛性短纖維的直徑為3~15μm,長度為1~10mm;所述柔性長纖維的直徑為1~10μm,長度為10~50cm。?
4、如技術方案1至3中任一項所述的彈性隔熱密封材料,其中,所述剛性短纖維與柔性長纖維的質量比為1:(0.1~10)。?
5、如技術方案1~4中任一項所述的彈性隔熱密封材料,其中,室溫硫化硅橡膠選自由耐受400℃以上的硅橡膠。?
6、如技術方案1~5中任一項所述的彈性隔熱密封材料,其中,所述室溫硫化硅橡膠選自由KH-CL-RTV硅橡膠和PSN硅橡膠組成的組。?
7、如技術方案1至6中任一項所述的彈性隔熱密封材料,其中,所述纖維基體骨架與室溫硫化硅橡膠的質量比例為1:(0.5~5)。?
8、如技術方案1至7中任一項所述的彈性隔熱密封材料,其中,所述彈性隔熱密封材料的壓縮率為5~25%,回彈率為50%~90%。?
9、如技術方案1至8中任一項所述的彈性隔熱密封材料,其中,所述彈性隔熱密封材料的室溫(25℃)導熱系數為0.03~0.09W/m.K。?
10、根據技術方案1至9中任一項所述的彈性隔熱密封材料,其中,所述彈性隔熱密封材料的密度為0.1~0.5g/cm3。?
11、一種制備如技術方案1~10中任一項所述的彈性隔熱密封材料的方法,所述方法包括如下步驟:?
(1)將剛性短纖維和柔性長纖維混合成型為薄氈,再經過多層鋪敷為具有目標厚度的纖維基體骨架;?
(2)將所述纖維基體骨架與所述室溫硫化硅橡膠復合,得到纖維基體骨架-室溫硫化硅橡膠復合材料;和?
(3)將所述復合材料進行硫化,得到所述彈性隔熱密封材料。?
12、如技術方案11所述的方法,其中,所述復合采用選自由下列方法組成的組中的一種或多種的組合:常壓浸漬、真空浸漬和加壓浸漬。?
13、如技術方案11或12所述的方法,其中,用以復合的室溫硫化硅橡膠為以質量計濃度在5%~80%范圍內的室溫硫化硅橡膠溶液。?
14、如技術方案11至13中任一項所述的方法,其中,所述復合進行一次或多次。?
15、由技術方案11至14中任一項所述的方法制得的彈性隔熱密封材料。?
本發明的所述彈性隔熱密封材料和方法具有如下優點:?
(1)本發明制備的彈性隔熱密封材料耐高溫性能好,可在400℃以下長期使用;?
(2)本發明制備的彈性隔熱密封材料導熱系數較低,具有較好的隔熱性能,室溫導熱系數為0.03~0.09W/m.K;?
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