[發(fā)明專利]一種無鹵環(huán)氧樹脂組合物及使用其制備的覆蓋膜無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310572972.3 | 申請日： | 2013-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN103694631A | 公開（公告）日： | 2014-04-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃文成 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山珍實復(fù)合材料有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L9/02;C08G59/50;C08K13/02;C08K5/3492;C08K3/32;C08K5/523;C08K5/18;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/26;H05K1/02;B32B27/10 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人： | 連平 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 環(huán)氧樹脂 組合 使用 制備 覆蓋 | ||
1.一種無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物；其特征在于包括有如下重量份組分：無鹵環(huán)氧樹脂40-70份、丁腈橡膠25-45份、芳香胺類固化劑1-15份、咪唑類固化促進劑0.05-1.5份、含氮阻燃劑15-20份、含磷阻燃劑15-20份、芳香胺類抗氧劑0.05-1.5份、填料0-25份、有機溶劑適量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于：所述丁腈橡膠為丙烯腈-丁二烯共聚物，丙烯腈質(zhì)量百分比含量為25-40％，共聚物分子鏈末端被羧基化的共聚橡膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于：所述芳香胺類固化劑為二氨基二苯甲烷(DDM)、二氨基二苯砜(DDS)、3,3-二氯-4,4-二氨基二苯甲烷(MOCA)中的一種或幾種組合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于：咪唑類固化促進劑為2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一種或幾種組合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于：所述含氮阻燃劑為三聚氰胺或三聚氰胺磷酸鹽；含磷阻燃劑為聚磷酸胺或磷酸三甲苯酯。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于：所述芳香胺類抗氧劑為二苯胺、對苯二胺等化合物及其衍生物；填料為氫氧化鋁、沸石、碳酸鈣中的一種或幾種混合物；有機溶劑為丙酮、環(huán)己酮、乙酸乙酯中的一種或幾種混合物。
7.將權(quán)利要求1～9中任意一項所述的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物用于撓性印制電路板用覆蓋膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述撓性印制電路板用覆蓋膜，其特征在于：所述撓性印制電路板用覆蓋膜由厚度為15～95μm的絕緣膜、離型紙，涂覆在絕緣膜上、厚度為20～45μm的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物構(gòu)成。
9.權(quán)利要求7或8所述的撓性印制電路板用覆蓋膜的制備方法，其特征在于包括如下步驟：將所述量的無鹵環(huán)氧樹脂、丁腈橡膠、芳香胺類固化劑、固化促進劑、含氮阻燃劑、含磷阻燃劑、抗氧劑和填料溶于適量的有機溶劑，再使用涂覆設(shè)備將該液體涂覆至聚酰亞胺絕緣膜上；然后將涂覆有涂層的絕緣膜，在85～150℃加熱3～6分鐘；在75～85℃時將其與離型紙覆合，收卷即得到所述無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物的覆蓋膜。
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