[發(fā)明專利]陣列波導光柵有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310572853.8 | 申請日: | 2013-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN103558657A | 公開(公告)日: | 2014-02-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 馮文友;陳貴明;李朝陽 | 申請(專利權)人: | 四川飛陽科技有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/12 | 分類號: | G02B6/12 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王寶筠 |
| 地址: | 610209 四川省成都市雙*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 波導 光柵 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及光纖通信技術領域,更具體地說,涉及一種陣列波導光柵。
背景技術
AWG(Arrayed?Waveguide?Grating,陣列波導光柵)通常用于DWDM系統(tǒng)(Dense?Wavelength?Division?Multiplexing,密積型波分復用器)的復用及解復用。AWG通過波導光柵衍射實現(xiàn)分波,其中,ITU(Inter-national?Telecommunication?Union,國際通信聯(lián)盟)中心波長與波導光柵的材料折射率相關,保證ITU中心波長滿足要求,就需要波導光柵的材料折射率穩(wěn)定。由于波導的基材是石英,其折射率與溫度相關,因此,控制ITU中心波長就需控制溫度或進行其它補償。
加熱型AWG是采用控制溫度的方法實現(xiàn)對ITU中心波長的控制的。如圖1和圖2所示,目前加熱型AWG的基本結構包括:AWG核心組件,所述AWG核心組件包括AWG芯片101、與所述AWG芯片101的輸入端相連的輸入光纖陣列102和與所述AWG芯片101的輸出端相連的輸出光纖陣列103,其中,所述AWG芯片101的中間區(qū)域為光柵區(qū)域;位于所述AWG芯片背面的導熱鋁板104;位于所述導熱鋁板104背離所述AWG芯片101的一面上的加熱片105;用于將所述AWG芯片101、導熱鋁板104和加熱片105固定在一起的支架框106。除上述結構外,加熱型AWG還包括:熱敏電阻(圖中未示出)、電路板(圖中未示出)等結構。
當需要對AWG進行加熱時,對加熱片105通電,使其產(chǎn)生的熱量通過導熱鋁板104傳遞給AWG芯片101,從而使AWG的溫度升高。但是,由于上述加熱方法通過導熱鋁片104傳熱,因此達到熱平衡時間需10至15分鐘,造成AWG的啟動時間較長。
發(fā)明內容
本發(fā)明提供了一種陣列波導光柵,以縮短AWG的啟動時間。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了如下技術方案:
一種陣列波導光柵,包括:AWG核心組件,所述AWG核心組件包括中間區(qū)域為光柵區(qū)域的AWG芯片,所述陣列波導光柵還包括:位于所述AWG芯片的光柵區(qū)域背面的加熱電極,所述加熱電極與所述光柵區(qū)域的基材直接接觸,所述加熱電極在通電時產(chǎn)生熱量。
優(yōu)選的,所述加熱電極為彎折分布的加熱絲。
優(yōu)選的,所述加熱電極呈S型或呈N型彎折分布。
優(yōu)選的,所述加熱電極為整片的結構。
優(yōu)選的,所述加熱電極的材料為鉻、鉻合金、鎢或鎢合金。
優(yōu)選的,所述陣列波導光柵還包括:位于所述AWG芯片背面,且分別與所述加熱電極的兩端電性相連的第一焊盤和第二焊盤,所述第一焊盤和所述第二焊盤分別與正極和負極電性相連。
優(yōu)選的,所述第一焊盤和所述第二焊盤分別位于所述AWG芯片的兩端。
優(yōu)選的,所述第一焊盤和所述第二焊盤位于所述AWG芯片的同一端。
優(yōu)選的,所述第一焊盤和所述第二焊盤的材料為金、鋁或鋁硅合金。
優(yōu)選的,所述陣列波導光柵還包括:位于所述AWG芯片背面的支撐結構,所述支撐結構用于支撐所述AWG芯片。
與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明所提供的技術方案至少具有以下優(yōu)點:
本發(fā)明所提供的陣列波導光柵,避免了使用現(xiàn)有技術中為實現(xiàn)加熱的目的而設置的加熱片和導熱鋁板,在AWG芯片的光柵區(qū)域的背面設置加熱電極,加熱電極與光柵區(qū)域的基材直接接觸,加熱電極在通電時產(chǎn)生的熱量能夠直接傳遞給AWG芯片的基材,從而可使器件達到熱平衡的時間極大的減少,縮短了AWG的啟動時間。
并且,加熱電極直接集成在AWG芯片的光柵區(qū)域上,這相對于現(xiàn)有技術中單獨設置的加熱片和導熱鋁板,使AWG的體積減小、結構簡化。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現(xiàn)有技術中AWG的正面結構圖;
圖2為現(xiàn)有技術中AWG的背面結構圖;
圖3為本發(fā)明實施例所提供的AWG的正面結構圖;
圖4為本發(fā)明實施例所提供的AWG的背面結構圖;
圖5為本發(fā)明實施例所提供的AWG的加熱電極和焊盤的結構圖;
圖6為本發(fā)明實施例所提供的AWG的加熱電極和焊盤的另一種結構圖。
具體實施方式
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