[發明專利]一種普通玉米的種植方法

在審

• 申請號: 201310572498.4
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN103798008A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 明廷超
• 申請（專利權）人: 明廷超
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

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技術領域

本發明屬于農作物栽培領域，具體涉及一種普通玉米的種植方法。

背景技術

玉米是是我國重要農作物之一，在市場經濟條件下的玉米生產，必須實行高產、優質、低耗，以提高市場競爭力。現根據目前我國市場發展形式及我國部分地方棉花生產水平(?農戶小家種植，地塊面積小，家庭占有土地面積少，中低產田面積較大，病蟲害較嚴重，產量較低?)，如何提高玉米產量，研制出一種適于推廣的、能提高土地利用率、增加單位面積產出玉米栽培方法是本領域技術人員需要解決的技術問題之一。

發明內容

本發明的目的是提供一種普通玉米的種植方法，能夠提高其產量與品質。

為實現上述目的，本發明采用了以下技術方案，一種普通玉米的種植方法，包括(1)?播前準備?：播前準備包括土地準備和全層施肥?；所述土地準備是在早春解凍后整修地頭地邊，使用除草劑對土地進行化學除草，化學除草后及時耙地，以使土地平整、細碎、無雜草?；所述全層施肥是指在翻地前施以尿素和磷酸二胺?；

(2)?播種?：當膜下?5cm?地溫穩定通過?12℃時即可播種?；采用機械點播，兩穴為一種植組，相鄰兩個種植組之間的組距為?95cm且每一穴內留兩株玉米?；每個種植組中，穴距為?48?cm?。

（3）施肥：每畝施農家肥?1500?公斤，氮素?10?公斤，磷?4.5?公斤，鉀?5.5?公斤，鋅肥?1?公斤?；

(4)?田間管理?：噴灑除草劑，間苗，定苗、追肥與中耕培土。

(5)?收獲。

通過以上技術方案，植株通透性好，抗倒性能強，且更加利于田間管理和收獲?；而且密度適宜等，能有效提高玉米產量和品質。?

具體實施方式

一種普通玉米的種植方法，包括(1)?播前準備?：播前準備包括土地準備和全層施肥?；所述土地準備是在早春解凍后整修地頭地邊，使用除草劑對土地進行化學除草，化學除草后及時耙地，以使土地平整、細碎、無雜草?；所述全層施肥是指在翻地前施以尿素和磷酸二胺?。翻地前施以尿素和磷酸二胺，每畝深施尿素?20?公斤、磷酸二胺?25?公斤。為保證施肥質量，必須做到不重不漏。耕翻深度?25-30cm。犁地后需要將土地平整。

(2)?播種?：當膜下?5cm?地溫穩定通過?12℃時即可播種?，精選籽粒飽滿的玉米種子；采用機械點播，兩穴為一種植組，相鄰兩個種植組之間的組距為?95cm且每一穴內留兩株玉米?；每個種植組中，穴距為?48?cm?。在不改變農民現行播種習慣的同時，人為制造了植株邊行優勢，增加了玉米通風透光度，提高了光合效率，利于追肥和收獲，從而提高種植密度?33.3%，并且對玉米產量增加起到了積極作用。

（3）施肥：每畝施農家肥?1500?公斤，氮素?10?公斤，磷?4.5?公斤，鉀?5.5?公斤，鋅肥?1?公斤?；

(4)?田間管理?：噴灑除草劑，間苗，定苗、追肥與中耕培土。其中，間苗要早，一般在三葉期間苗；定苗稍晚，在5-6片可見葉定苗，定苗原則為去除弱苗、病苗、蟲苗，留壯苗、勻苗。追肥為噴施至少?2?次鉀肥和?2?次鋅肥。一般培土高度在7-8cm，培土的作用是掩埋雜草、促進氣生根發育、防止倒伏、利于排灌。

(5)?收獲。