[發明專利]一種電滲流泵及其泵體設計工藝流程

有效

• 申請號: 201310572450.3
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN103566987A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 陳敏;鄭剛;裘英華;陳冬冬
• 申請（專利權）人: 鎮江四聯機電科技有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B01J19/00
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 盧霞

1.一種電滲流泵，其特征在于：泵體包括基體和蓋板(5)；基體由硅片(1)、微通道(2)、導電層(3)和絕緣層(4)組成；微通道(2)設于硅片(1)表面；導電層(3)的一面經蒸鍍覆蓋在所述微通道的內表面上，導電層(3)的另一面上覆蓋有絕緣層(4)；蓋板(5)與基體有微通道的一面鍵合；微通道內部充滿電解質溶液；

泵體的外部設有控制電源(6)和驅動電源；控制電源(6)的一端與導電層(3)相連，另一端接地，用以控制絕緣層的表面電勢，進而調整絕緣層附近的反離子分布；驅動電源作用于泵體兩端，為微通道中的液體提供切向電壓。

2.如權利要求1所述的一種電滲流泵,其特征在于：所述基體的微通道(2)數目可以為多個，各微通道的排列方式為并聯，形成微通道陣列。

3.如權利要求1所述的一種電滲流泵,其特征在于：所述泵體可包括多個基體，各基體之間為垂直疊加，形成微通道陣列。

4.如權利要求1-3所述的一種電滲流泵,其特征在于：可通過所述的微通道(2)為流體提供流道，流道的高度和寬度尺寸都在微米量級。

5.如權利要求1所述的一種電滲流泵的泵體設計工藝流程，其特征在于包括以下步驟：

步驟一，將硅片(1)進行研磨和拋光，減薄硅片的厚度和提高硅片表面的平整度；

步驟二，通過濕法刻蝕，在所述硅片(1)表面刻蝕微米級的通道，形成微通道(2)；當微通道(2)數目需要為多個時，各微通道(2)的排列方式為并聯，形成微通道陣列；

步驟三，通過磁控濺射在所述微通道內表面蒸鍍一層導電層(3)，再在導電層上沉積一層絕緣層(4)以防止導電層(3)與溶液形成回路,得到基體；?

步驟四，最后通過鍵合將蓋板(5)蓋在基體的微通道上絕緣層的外表面,?蓋板(5)的材料為硅材料。

6.如權利要求5所述的一種電滲流泵的泵體設計工藝流程，其特征在于：所述的導電層(3)的材料為銅、銀或石墨中的任一種。

7.如權利要求5所述的一種電滲流泵的泵體設計工藝流程，其特征在于：可將多個基體通過一層一層的堆疊以實現三維微通道陣列，從而增大泵的通量。