[發明專利]壓敏粘結型雙組份低熱阻室溫固化有機硅導熱膠

無效

• 申請號: 201310572396.2
• 申請日: 2013-11-13
• 公開（公告）號: CN103602308A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 李軍明
• 申請（專利權）人: 江蘇創景科技有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/00
• 代理公司: 常熟市常新專利商標事務所 32113
• 代理人: 朱偉軍

1.一種壓敏粘結型雙組份低熱阻室溫固化有機硅導熱膠，其特征在于包括重量比為1∶1的組份A和組份B；所述的組份A由基料、乙烯基MQ硅樹脂和鉑催化劑按重量份比100∶50∶0.1-0.5混合構成；所述組份B由基料、端含氫硅油、側含氫硅油和抑制劑按重量份比100∶0.1-10∶0.1-10∶0.01-1混合構成，所述的基料是由雙乙烯基硅油、白炭黑和硅微粉按重量份比100:10：80～150混合后用六甲基二硅氮烷在120℃下處理并經冷卻至室溫所得到的基料。

2.根據權利要求1所述的壓敏粘結型雙組份低熱阻室溫固化有機硅導熱膠，其特征在于所述的的鉑催化劑中的鉑含量為1000~8000ppm。

3.根據權利要求1或2所述的壓敏粘結型雙組份低熱阻室溫固化有機硅導熱膠，其特征在于所述的鉑催化劑為氯鉑酸催化劑。

4.根據權利要求1所述的壓敏粘結型雙組份低熱阻室溫固化有機硅導熱膠，其特征在于所述的抑制劑為炔醇、乙烯基環體、醚類化合物和富馬酸酯類化合物。

5.根據權利要求1所述的壓敏粘結型雙組份低熱阻室溫固化有機硅導熱膠，其特征在于所述的雙乙烯基硅油為粘度為100~2000mPa.S并且分子中乙烯基的質量%含量為0.2~3%的雙乙烯基硅油。

6.根據權利要求1所述的壓敏粘結型雙組份低熱阻室溫固化有機硅導熱膠，其特征在于所述的乙烯基MQ硅樹脂的乙烯基的質量%含量為1～4%，?MQ比值為0.8～1.2。

7.根據權利要求1所述的壓敏粘結型雙組份低熱阻室溫固化有機硅導熱膠，其特征在于所述的硅微粉的粒徑為2~30微米。

8.根據權利要求1所述的壓敏粘結型雙組份低熱阻室溫固化有機硅導熱膠，其特征在于所述的白炭黑為氣相法或沉淀法生產的并且比表面積為150～200m²/g的白炭黑。

9.根據權利要求1所述的壓敏粘結型雙組份低熱阻室溫固化有機硅導熱膠，其特征在于所述的端含氫硅油為硅氫在分子鏈兩端的端含氫硅油，該端含氫硅油的粘度為20~100?Pa.S，并且分子中硅氫含量為0.03~1.5%。

10.根據權利要求1所述的壓敏粘結型雙組份低熱阻室溫固化有機硅導熱膠，其特征在于所述的側含氫硅油為硅氫在分子鏈中間的側含氫硅油，該側含氫硅油的粘度為20~100?Pa.S，并且分子中硅氫含量為0.03~1.5%。