[發明專利]一種在導電基體材料上制備納米氮化鈦層的方法有效
| 申請號: | 201310572300.2 | 申請日: | 2013-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN103628032A | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 高原;張焱;王成磊;吳煒欽;張光耀;韋文竹;陸小會 | 申請(專利權)人: | 桂林電子科技大學 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/32;C23C14/06;C23C14/16;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 45112 | 代理人: | 羅玉榮 |
| 地址: | 541004 廣西*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導電 基體 材料 制備 納米 氮化 方法 | ||
1.一種在導電基體材料上制備納米氮化鈦層的方法,其特征是:包括如下步驟:
(1)用導電材料作為被沉積基體材料,對其表面進行清潔處理,使其表面粗糙度達到Ra?<1?μm;
(2)用活化液、清洗液在超聲波儀器中依次清洗被沉積基體材料,時間不少于10~30分鐘;
(3)將被沉積基體材料置入離子鍍沉積設備中,抽真空到5×10-4Pa~1×10-3Pa,充入氬氣到0.5~1Pa,首先利用偏壓對被沉積基體材料表面進行清理,時間約20~40分鐘;并將被沉積基體材料升溫到200~300℃,其次利用磁控濺射沉積一層純金屬或合金作為過渡層,形成約0.1~0.5μm的過渡層;
(4)將過渡層進行電弧和磁控濺射的共同沉積,時間40~60分鐘,形成0.5~2μm的氮化鈦層;
(5)關閉電弧離子鍍電源,保持磁控電源參數不變,單獨用磁控濺射沉積,時間30~60分鐘,表面形成0.3~1μm的納米級氮化鈦沉積層。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征是:步驟(1)所述的導電材料為鐵碳合金、鎳基合金或有色金屬。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征是:步驟(2)所述的過渡層為純鈦或純鎳或純銅或純鉬或純鉻;合金可以是鐵碳合金或鎢鉬合金或鎳鉻合金。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征是:步驟(3)和步驟(4)所述的磁控濺射電壓在-200~-600V,電流在2~10A,電弧離子鍍電流在60~100A;氬氮氣體比例為0.5:10之間,工作氣壓在0.5~2Pa。
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