[發明專利]一種在鐵基LED引線支架表面沉積銅+鎢復合涂層的工藝

有效

• 申請號: 201310572296.X
• 申請日: 2013-11-15
• 公開（公告）號: CN103643203A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 高原;韋文竹;王成磊;張焱;吳煒欽;陸小會;張光耀
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: C23C14/16
• 分類號: C23C14/16;C23C14/35;C23C14/40;C23C14/34
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 45112
• 代理人: 羅玉榮

1.一種在鐵基LED引線支架表面沉積銅+鎢復合涂層的工藝，其特征是：包括如下步驟：

（1）將鐵基引線支架放進丙酮和酒精的混合液中進行超聲波清洗；

（2）放入磁控濺射沉積設備中，抽真空達到極限后，通入高純Ar氣，開啟偏壓電源使Ar氣電離，對引線支架表面進行清理；

（3）開啟沉積濺射電源，該電源可以是磁控濺射或多弧離子鍍或射頻濺射鍍電源，沉積一層純銅作為過渡層；

（4）最后在表面再沉積一層純金屬鎢層；

（5）工藝完成后在真空中隨爐冷卻至60℃以下，取出引線支架。

2.根據權利要求1所述的工藝，其特征是：步驟（2）中所述的清理工件表面的工藝參數為：極限真空度10^-4~10^-3Pa，工作氣壓0.1～10Pa，負偏壓-700~-1000V，清理溫度~300℃，清理時間10～30min，沉積銅層厚度0.1～0.6μm。

3.根據權利要求1所述的工藝，其特征是：步驟（3）中，沉積電源可是多弧離子鍍電源或者磁控濺射電源或射頻濺射電源。

4.用權利要求1-3之一所述的工藝制備的表面沉積銅+鎢復合涂層和鐵基LED引線支架。