[發(fā)明專利]一種帶孔環(huán)的非沉銅孔及印刷電路板制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310571588.1
• 申請(qǐng)日: 2013-11-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104640380B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅楊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;重慶方正高密電子有限公司;方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 北京天悅專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11311
• 代理人: 田明;文永明

本發(fā)明涉及一種帶孔環(huán)的非沉銅孔及印刷電路板的制作方法，屬于印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明首先進(jìn)行鉆孔：在壓合后的印制電路板上制作通孔；其次進(jìn)行電鍍：對(duì)所述壓合后的印制電路板的板面及所述通孔孔內(nèi)鍍銅；再次進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移：在所述壓合后的印制電路板板面制作出圖形，并對(duì)帶孔環(huán)的孔進(jìn)行開(kāi)窗；最后進(jìn)行蝕刻：對(duì)所述圖形進(jìn)行蝕刻，并對(duì)開(kāi)窗的孔進(jìn)行蝕刻，形成非沉銅孔。本發(fā)明在制作帶孔環(huán)的非沉銅孔時(shí)，減少了一次鉆孔程序，從而優(yōu)化了整個(gè)制作流程。而且，由于沒(méi)有了二鉆流程，所以因二鉆工藝產(chǎn)生的披鋒和孔環(huán)破損問(wèn)題得到了徹底改善。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印刷電路板（PCB）制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種帶孔環(huán)的非沉銅孔及印刷電路板制作方法。

背景技術(shù)

在印刷電路板（PCB）制造領(lǐng)域中，隨著產(chǎn)品性能的提高，從無(wú)孔環(huán)的NPTH（非沉銅孔Non Plating Through Hole）印制線路板演變到包含有孔環(huán)的NPTH的印制電路板。而對(duì)于帶孔環(huán)的非沉銅孔的制作工藝，目前在整個(gè)印制電路板行業(yè)中一般采用二鉆工藝制作來(lái)完成，其生產(chǎn)流程如下：

壓合——鉆孔（第一次鉆孔）——電鍍——圖形轉(zhuǎn)移——蝕刻（酸性）——鉆孔（第二次鉆孔）——AOI（光學(xué)檢查）。

以上流程中每一工序的作用如下：

（1）鉆孔（第一次）：主要為制作其他通孔。

（2）電鍍：印制電路板板面及孔內(nèi)鍍銅的過(guò)程。

（3）圖形轉(zhuǎn)移：圖形制作過(guò)程。

（4）蝕刻：在印制電路板面蝕刻出圖形（包括本工藝的圓形焊盤PAD）。

（5）鉆孔（第二次鉆孔）：在蝕刻圖形的PAD中鉆孔，從而形成NPTH孔。

各流程完成后的效果示意圖如圖1（a）至圖1（e）所示。此種帶孔環(huán)的NPTH孔制作工藝需在蝕刻后再次鉆孔（常說(shuō)的二鉆流程）完成，此制作工藝在第二次鉆孔時(shí)有以下缺點(diǎn)：

（1）第二次鉆孔時(shí)在蝕刻后，印制板面有蝕刻后的線路圖形，第二次鉆孔操作時(shí)易對(duì)圖形線路刮傷，造成開(kāi)路；

（2）易產(chǎn)生披鋒，且難處理；

（3）材料等條件限制，如RO4350B等材料，在第二次鉆孔制作時(shí)易出現(xiàn)孔環(huán)破損；

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，采用二鉆工藝制作帶孔環(huán)的NPTH孔工藝已不能滿足電子行業(yè)發(fā)展的要求，必須有一種新的工藝來(lái)彌補(bǔ)用二鉆的制作工藝方面的不足，優(yōu)化其制作流程及解決帶孔環(huán)的NPTH孔在二鉆制作時(shí)產(chǎn)生的披鋒及孔環(huán)破損問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種效果好的帶孔環(huán)的非沉銅孔及印刷電路板制作方法。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種帶孔環(huán)的非沉銅孔的制作方法，包括以下步驟：

（1）鉆孔：在壓合后的印制電路板上制作通孔；

（2）電鍍：對(duì)所述壓合后的印制電路板的板面及所述通孔孔內(nèi)鍍銅；

（3）圖形轉(zhuǎn)移：在所述壓合后的印制電路板板面制作出圖形，并對(duì)帶孔環(huán)的孔進(jìn)行開(kāi)窗；

（4）蝕刻：對(duì)所述圖形進(jìn)行蝕刻，并對(duì)開(kāi)窗的孔進(jìn)行蝕刻，形成非沉銅孔。

如上所述的帶孔環(huán)的非沉銅孔的制作方法，步驟（4）中所述蝕刻采用酸性蝕刻流程。所述酸性蝕刻流程包括以下步驟：①圖形轉(zhuǎn)移；②顯影；③蝕刻；④去膜。