[發明專利]一種脆性薄片的轉移裝置有效
| 申請號: | 201310571584.3 | 申請日: | 2013-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN103617960A | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發明(設計)人: | 田煜;陶大帥;萬進;山磊;孟永鋼;周銘 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 羅文群 |
| 地址: | 100084*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 脆性 薄片 轉移 裝置 | ||
【權利要求書】:
1.一種脆性薄片的轉移裝置,其特征在于該轉移裝置包括拉繩、支架和多個運動機構;所述的支架上開有中孔,所述多個運動機構固定在支架的底座上;所述的運動機構由滑塊、彈簧、導軌和吸附轉移面組成;所述的導軌為L形,導軌通過螺栓與支架底座相對固定,所述的滑塊安裝在L形導軌的末端,滑塊上開有導線孔,所述的拉繩從支架頂部穿過支架中孔后經滑塊上的導線孔固定在滑塊上;所述的彈簧置于支架底座與滑塊之間;所述的吸附轉移面通過膠黏劑固定在滑塊的底部,所述的吸附轉移面上有柱狀凸起,柱狀凸起的根部截面積大于柱狀凸起的端部截面積。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





