[發明專利]一種微流控芯片及其制作方法

有效

• 申請號: 201310571537.9
• 申請日: 2013-11-13
• 公開（公告）號: CN103586093A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 梁福鵬;陸祖宏;封海清;涂景
• 申請（專利權）人: 東南大學
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 張學彪

1.一種微流控芯片，其特征在于，包括基片（1）、包裹層（8）、隔離層（11；12）和流道（17；20），所述基片（1）上設置有犧牲層（13），所述犧牲層（13）上設置有貫通所述犧牲層（13）并深入所述基片（1）內部的溝道（4；7），所述犧牲層（13）上覆蓋所述包裹層（8），所述溝道（4；7）內設置有所述隔離層（11；12），所述隔離層（11；12）將所述犧牲層（13）劃分成不同的區域，所述基片（1）和/或包裹層（8）上設置有連通外界和所述犧牲層（13）的通道（9；10），所述犧牲層（13）被腐蝕、被溶解或在熔化的狀態下被去除后得到所述流道（17；20）。

2.如權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，還包括功能結構，所述隔離層（11；12）包圍的一部分未被腐蝕、未被溶解和在熔化的狀態下未被去除的所述犧牲層（13）形成功能結構。

3.如權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，還包括支撐結構，所述隔離層（11；12）包圍的一部分未被腐蝕、未被溶解和在熔化的狀態下未被去除的所述犧牲層（13）為支撐結構。

4.如權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述犧牲層（13）為導電材料或可溶性材料。

5.如權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述犧牲層（13）通過鍍膜或旋轉涂敷的方式設置在所述基片（1）上。

6.如權利要求5所述的微流控芯片，其特征在于，所述犧牲層（13）通過多次鍍膜或旋轉涂覆的方式生成。

7.如權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述溝道（4；7）通過刻蝕或雕刻的方式生成。

8.如權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述包裹層（8）和隔離層（11；12）均為可被固化的樹脂、塑料或橡膠，所述包裹層（8）和隔離層（11；12）分別通過將液態樹脂、液態塑料或液態橡膠覆蓋在所述犧牲層（13）上和滲入所述溝道（4；7）中固化以后得到。

9.如權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述犧牲層（13）為金屬材料，腐蝕所述犧牲層（13）采用電化學腐蝕方法。

10.如權利要求1-9任一項所述的微流控芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）、在基片（1）上生成犧牲層（13），在所述犧牲層（13）上生成貫通所述犧牲層（13）并深入所述基片（1）內部的溝道（4；7）；

2）、在所述犧牲層（13）和溝道（4；7）上覆蓋可被固化的液態樹脂、液態塑料或液態橡膠，液態樹脂、液態塑料或液態橡膠覆蓋所述犧牲層（13）并滲入所述溝道（4；7）；

3）、對步驟2）的液態樹脂、液態塑料或液態橡膠進行固化，覆蓋所述犧牲層（13）的樹脂、塑料或橡膠形成包裹層（8），滲入所述溝道（4；7）的樹脂、塑料或橡膠形成隔離層（11；12），得到表面覆蓋有犧牲層（13）和包裹層（8）的基片（1）；

4）、在所述基片（1）和/或包裹層（8）上生成連通外界和所述犧牲層（13）的通道（9；10）；

5）、將表面覆蓋有犧牲層（13）和包裹層（8）的基片（1）浸泡到腐蝕介質、溶解介質或電解液中，通過腐蝕介質腐蝕掉能夠接觸到的犧牲層（13）、通過溶解介質溶解掉能夠接觸到的犧牲層（13）或通過電化學腐蝕方法腐蝕掉犧牲層（13），腐蝕或溶解掉的犧牲層（13）形成流道（17；20），清洗后，得到本發明的微流控芯片；或者將表面覆蓋有犧牲層（13）和包裹層（8）的基片（1）放置于熔化犧牲層（13）材料的相變條件下，當犧牲層（13）被熔化后，通過通道（9；10）引入外界的壓力以及液體或氣體，將犧牲層（13）除去后形成流道（17；20），清洗后，得到本發明的微流控芯片。