[發明專利]一種線路板制作工藝

在審

• 申請號: 201310568524.6
• 申請日: 2013-11-15
• 公開（公告）號: CN103561541A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 沈國良
• 申請（專利權）人: 樂凱特科技銅陵有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

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技術領域

本發明涉及線路板技術領域，具體屬于一種線路板制作工藝。

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背景技術

線路板上主要是為了安裝電子元器件，對進度要求比較高的電子產品對線路板的潔凈度要求極為嚴格,?在線路板最終沖壓成型時，沖壓時產生的粉塵會殘留于線路板表面，最終會影響打印機品質，使打印出來的線條不清晰。因此,?在PCB?制造過程中的成型制程,?成型邊粉塵殘留問題,?嚴重困擾著PCB?廠家。對于印刷電路板上導線的特性阻抗是電路設計的一個重要指標，為了增加介質厚度，往往是通過增加P?片的厚度和數量來達到這一目的，然而這個方法存在如下不足：

半固化片數量和厚度增加時，由于壓板時樹脂流量增加和層數增多，較容易產

生滑板問題；由于上述的原因，此方法能夠增加介質厚度比較有限，難以滿足特定的高特性阻抗值要求；用此法生產出來的介質厚度和板厚容易超出客戶允許范圍，從而影響導線的特性阻抗值，導致產品報廢或客戶退貨。

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發明內容

本發明的目的是提供了一種線路板制作工藝，克服了現有技術的不足，工藝制作布局合理，可以較好地提高介質層厚度，并且可以避免產生滑板問題，同時滿足客戶要求的線路板壓板工藝及線路板，同時電路板基板成型后表面光潔，保證了產品品質。

本發明采用的技術方案如下：

一種線路板制作工藝，線路板包括至少一個內層單元，所述內層單元的制作包括預排、打釘、熔合、排板、壓合的步驟，所述預排步驟的操作是將內層片、半固化片、白板、半固化片、內層片依次層疊排列，所述白板由覆銅板經開料、磨板、轆膜、曝光、顯影、蝕刻、褪膜和黑化形成，所述白板邊緣設有圖案，所述圖案是覆銅板經轆膜、曝光、顯影、蝕刻和褪膜得到，所述的在基板上整板鉆孔，通孔電鍍，整板電鍍，線路制作；對基板上各塊小板板邊鏤空成型。

所述對基板上各塊小板板邊內槽鏤空但不完全折斷。

所述的將鏤空的小板板邊內槽噴涂油墨。

與已有技術相比，本發明的有益效果如下：

本發明可以較好地提高介質層厚度，并且可以避免產生滑板問題，同時滿足客戶要求的線路板壓板工藝及線路板，同時電路板基板成型后表面光潔，焊流每塊小板成型內槽和板邊覆蓋上防焊油墨,?最終成型時，無需對小板內槽板邊再進行沖壓，有效杜絕沖壓時產生的PP?粉塵殘留于板面影響最終產品質量的問題，保證成品質量。

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具體實施方式

一種線路板制作工藝，線路板包括至少一個內層單元，所述內層單元的制作包括預排、打釘、熔合、排板、壓合的步驟，所述預排步驟的操作是將內層片、半固化片、白板、半固化片、內層片依次層疊排列，所述白板由覆銅板經開料、磨板、轆膜、曝光、顯影、蝕刻、褪膜和黑化形成，所述白板邊緣設有圖案，所述圖案是覆銅板經轆膜、曝光、顯影、蝕刻和褪膜得到，所述的在基板上整板鉆孔，通孔電鍍，整板電鍍，線路制作；對基板上各塊小板板邊鏤空成型。所述對基板上各塊小板板邊內槽鏤空但不完全折斷。所述的將鏤空的小板板邊內槽噴涂油墨。同時電路板基板成型后表面光潔，焊流每塊小板成型內槽和板邊覆蓋上防焊油墨,?最終成型時，無需對小板內槽板邊再進行沖壓，有效杜絕沖壓時產生的PP?粉塵殘留于板面影響最終產品質量的問題，保證成品質量。