[發明專利]H型鋼或T型鋼全熔透免清根焊接方法在審
| 申請號： | 201310568312.8 | 申請日： | 2013-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN104625357A | 公開（公告）日： | 2015-05-20 |
| 發明（設計）人： | 張三喜;孫巖;錢明華 | 申請（專利權）人： | 上海中遠川崎重工鋼結構有限公司 |
| 主分類號： | B23K9/18 | 分類號： | B23K9/18;B23K9/235;B23K33/00 |
| 代理公司： | 上海天協和誠知識產權代理事務所 31216 | 代理人： | 張恒康 |
| 地址： | 201908 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 型鋼 全熔透免清根 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種H型鋼或T型鋼全熔透免清根焊接方法，其特征在于本方法包括如下步驟：
步驟一、H型鋼或T型鋼腹板開45～60度的K型坡口，鈍邊留3～4mm,?H型鋼或T型鋼設于船形胎架上，腹板與翼緣板組裝無間隙，T型鋼的腹板頂端設置定位板，船形胎架底邊與地面夾角為20～50度，腹板與船形胎架底邊平行；
步驟二、在腹板與翼緣板的K型坡口正面進行打底焊，正面打底焊采用單絲埋弧焊進行焊接，焊絲與腹板夾角為60～70度，焊接電流為550～650A，焊接電壓為29～31V,焊接速度為300～450mm/min；
步驟三、在腹板與翼緣板的K型坡口正面打底焊上進行第二道填充焊，第二道填充焊采用雙絲埋弧焊焊接，焊接電流為640～680A，電壓29～32V，焊接速度600～660mm/min；
步驟四、在腹板與翼緣板的K型坡口背面進行打底焊，背面打底焊采用雙絲埋弧焊進行焊接，焊絲與腹板夾角為60～70度，焊接電流為650～800A，焊接電壓為30～35V，焊接速度為400～500mm/min；
步驟五、在腹板與翼緣板的K型坡口正面打底焊、第二道填充焊和背面打底焊完成后進行填充焊和蓋面焊，填充焊和蓋面焊均采用雙絲埋弧焊進行焊接，焊接電流為650～750A，焊接電壓為30～33V，焊接速度為600～700mm/min。
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