[發(fā)明專利]用于柵介質(zhì)完整性的測試結(jié)構(gòu)及其測試方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310567444.9 | 申請日： | 2013-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN104637922A | 公開（公告）日： | 2015-05-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 梁山安;王君麗;蘇鳳蓮;潘敏 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 介質(zhì) 完整性 測試 結(jié)構(gòu) 及其 方法 | ||
1.一種用于柵介質(zhì)完整性的測試結(jié)構(gòu)，包括k×l個(gè)模塊的陣列，每個(gè)所述模塊由m×n個(gè)測試單元陣列形成，同一所述模塊的測試單元之間并聯(lián)連接后，所述模塊之間再并聯(lián)連接，其中，k、l、m、n均為自然數(shù)。
2.如權(quán)利要求1所述的測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，在整個(gè)所述測試結(jié)構(gòu)中，所述測試單元的基底通過第一金屬線連接，每一行的所述測試單元的有源區(qū)通過第二金屬線連接；同一所述模塊內(nèi)，每一列的所述測試單元的柵極通過第三金屬線連接，不同所述模塊之間的所述第三金屬線相隔絕，所述第三金屬線位于所述第一金屬線以及第二金屬線的上層的互連層中。
3.如權(quán)利要求2所述的測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬線位于第一互連層中，所述第二金屬線位于第二互連層中，所述第三金屬線位于第三互連層中。
4.如權(quán)利要求2所述的測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一所述模塊的所述第三金屬線均連接一第三互連層通孔，所述第三互連層通孔均連接一第四金屬線，所述第四金屬線位于所述第三金屬線的上層的互連層中。
5.如權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述k×l個(gè)模塊的陣列形成一個(gè)組，所述測試結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)以上的所述組，同一所述組的模塊之間并聯(lián)連接后，所述組之間再并聯(lián)連接。
6.如權(quán)利要求5所述的測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一所述組的所述第四金屬線均具有連接一第四互連層通孔，所述第四互連層通孔均連接一第五金屬線，所述第五金屬線位于所述第四金屬線的上層的互連層。
7.一種用于柵介質(zhì)完整性的測試方法，包括：
步驟一：提供一襯底，根據(jù)如權(quán)利要求1所述的測試結(jié)構(gòu)在所述襯底上形成實(shí)際待測結(jié)構(gòu)；
步驟二：以所述模塊為單位進(jìn)行柵介質(zhì)完整性的測試，確認(rèn)被擊穿的所述模塊；
步驟三：以所述測試單元為單位，對被擊穿的所述模塊進(jìn)行柵介質(zhì)完整性的測試，確認(rèn)被擊穿的測試單元。
8.如權(quán)利要求7所述的測試方法，其特征在于，在整個(gè)所述測試結(jié)構(gòu)中，每一列所述測試單元的基底通過第一金屬線連接，每一行的所述測試單元的有源區(qū)通過第二金屬線連接；同一所述模塊內(nèi)，所述測試單元的柵極通過第三金屬線連接，不同所述模塊之間的所述第三金屬線相隔絕，所述第三金屬線位于所述第一金屬線以及第二金屬線的上層的互連層，每一所述模塊的所述第三金屬線均連接一第三互連層通孔，所述第三互連層通孔均連接一第四金屬線，所述第四金屬線位于所述第三金屬線的上層的互連層。
9.如權(quán)利要求8所述的測試方法，其特征在于，所述步驟二包括：
將所述待測結(jié)構(gòu)剝層至所述第三金屬線所在的互連層，以所述模塊為單位進(jìn)行柵介質(zhì)完整性的測試。
10.如權(quán)利要求8所述的測試方法，其特征在于，所述步驟三包括：
將所述待測結(jié)構(gòu)剝層至所述第一金屬線所在的互連層，以所述測試單元為單位，對被擊穿的所述模塊進(jìn)行柵介質(zhì)完整性的測試。
11.如權(quán)利要求8所述的測試方法，其特征在于，所述k×l個(gè)模塊的陣列形成一個(gè)組，所述測試結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)以上的所述組，同一所述組的模塊之間并聯(lián)連接后，所述組之間再并聯(lián)連接；在所述步驟一和步驟二之間，還包括：
以所述組為單位進(jìn)行柵介質(zhì)完整性的測試，確認(rèn)被擊穿的所述組。
12.如權(quán)利要求7所述的測試方法，其特征在于，采用電壓襯底技術(shù)，以所述模塊為單位進(jìn)行柵介質(zhì)完整性的測試。
13.如權(quán)利要求7所述的測試方法，其特征在于，采用電壓襯底技術(shù)，以所述測試單元為單位，對被擊穿的所述模塊進(jìn)行柵介質(zhì)完整性的測試。
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