[發(fā)明專利]印刷電路檢查方法與裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310566900.8
• 申請日: 2013-11-14
• 公開（公告）號: CN104636525A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭永健;張有權(quán);蔡秋鳳;林梨燕;賴昌卿;謝憶欣
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板（printed?circuit?board），特別是涉及設(shè)計(jì)階段檢查線路是否走入破銅（void）區(qū)的方法與裝置。

背景技術(shù)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（electronic?design?automation，簡稱EDA）目前多著重于檢查生產(chǎn)上的問題與錯(cuò)誤的電路設(shè)計(jì)，雖亦能輔助檢測走線層（conductor?layer）和板層（plane?layer）間信號與電壓的干擾，實(shí)務(wù)上卻是在板層上的銅箔區(qū)域內(nèi)對所有的線路（net）分別做破銅檢查后交由人工逐一目視比對。此等作法曠日廢時(shí)，易流于百密一疏，具體而言其缺點(diǎn)在于沒有針對性，須檢查所有線路，且對跨銅箔的破銅現(xiàn)象束手無策。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題，本發(fā)明旨在提供一種印刷電路檢查方法及一種印刷電路檢查裝置，可自動(dòng)檢查線路的破銅狀況。

本發(fā)明提供一種印刷電路檢查方法，步驟包含：取得一份電路布局（layout），其記錄有第一層和第二層，第一層又記錄有多條線路，線路皆有代碼，每一條線路在坐標(biāo)系上對應(yīng)多個(gè)坐標(biāo)的第一集合，第二層在坐標(biāo)系上亦對應(yīng)多個(gè)坐標(biāo)的第二集合；接收一個(gè)關(guān)鍵字串；以及對每一條線路，當(dāng)線路的代碼包含前述關(guān)鍵字串時(shí)，比較該第二集合和該線路對應(yīng)的該第一集合。

本發(fā)明亦提供一種印刷電路檢查裝置，包含布局模塊、輸入模塊和檢查模塊。布局模塊用以提供一份電路布局，其記錄有第一層和第二層，第一層又記錄有多條線路，線路皆有代碼，每一條線路在坐標(biāo)系上對應(yīng)多個(gè)坐標(biāo)的第一集合，第二層在坐標(biāo)系上亦對應(yīng)多個(gè)坐標(biāo)的第二集合。輸入模塊用以接收一關(guān)鍵字串。檢查模塊耦接布局模塊和輸入模塊，用以比較第二集合和線路其中之一對應(yīng)的第一集合；此線路的代碼包含該關(guān)鍵字串。

綜上所述，本發(fā)明的印刷電路檢查方法與裝置操作于一份電路布局，電路布局中第一層記錄有線路表（netlist），第二層則關(guān)聯(lián)于線路需遵循的某些規(guī)則。比較中選線路和第二層的坐標(biāo)集合（或由像素“pixel”組成的影像），其相異處即為破銅所在。由于線路依據(jù)某關(guān)鍵字串中選，本發(fā)明的檢查具有針對性，符合電路設(shè)計(jì)人員的需求。

以上的關(guān)于本發(fā)明內(nèi)容的說明及以下的實(shí)施方式的說明用以示范與解釋本發(fā)明的精神與原理，并且提供本發(fā)明的權(quán)利要求書更進(jìn)一步的解釋。

附圖說明

圖1為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例印刷電路檢查裝置的高階方塊圖；

圖2為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例印刷電路檢查方法的流程圖；

圖3為一線路對應(yīng)的多個(gè)坐標(biāo)的第一集合的示意圖；

圖4A為一板層對應(yīng)的多個(gè)坐標(biāo)的第二集合的示意圖；

圖4B為一板層對應(yīng)的多個(gè)坐標(biāo)的第三集合的示意圖；

圖4C為一線路對應(yīng)的第一集合中一板層對應(yīng)的第三集合的相對補(bǔ)集的示意圖；

圖5A為一禁置貫孔區(qū)的多個(gè)坐標(biāo)的第二集合的示意圖；

圖5B為一線路對應(yīng)的第一集合中一禁置貫孔區(qū)對應(yīng)的第二集合的相對補(bǔ)集的示意圖。

附圖標(biāo)記

10：布局模塊??????????12：影像處理模塊

14：輸入模塊??????????16：檢查模塊

3：坐標(biāo)系?????????????S201-S211：步驟

具體實(shí)施方式

以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何熟悉相關(guān)技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且依據(jù)本說明書所揭示的內(nèi)容、權(quán)利要求書及附圖，任何熟悉相關(guān)技術(shù)人員可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。以下的實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明的觀點(diǎn)，但非以任何觀點(diǎn)限制本發(fā)明的范疇。

請參照圖1，圖1為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例印刷電路檢查裝置的高階方塊圖。如圖1所示，印刷電路檢查裝置包含布局模塊10、影像處理模塊12、輸入模塊14和檢查模塊16。布局模塊10、影像處理模塊12和檢查模塊16三者相互耦接，檢查模塊16另耦接輸入模塊14。

請配合圖1參照圖2。圖2為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例印刷電路檢查方法的流程圖。如圖2所示，于步驟S201中，布局模塊10提供一份電路布局，其可為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化中的一個(gè)或多個(gè)檔案。電路布局記錄著第一層和第二層，其中第一層可以是走線層，走線層包含由多條線路構(gòu)成的一張線路表。在本實(shí)施例中，第二層代表板層，可以是接地板層（ground?plane）或電源板層（power?plane）。一般而言，在走線層上有線路的位置需在板層中有對應(yīng)導(dǎo)電銅箔加以保護(hù)，然而走線層和板層實(shí)為獨(dú)立個(gè)體，電路設(shè)計(jì)過程中兩者可能產(chǎn)生歧異，也就是所謂破銅的一種情形。