[發(fā)明專利]商品物流包裝袋

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310566885.7
• 申請日: 2013-11-15
• 公開（公告）號: CN103625753A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許曉航
• 申請（專利權(quán)）人: 成都北岸科技有限公司
• 主分類號: B65D33/00
• 分類號: B65D33/00;G06K19/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子標簽標示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種商品物流包裝袋。

背景技術(shù)

近年來，隨著電子標簽技術(shù)的不斷發(fā)展，電子標簽技術(shù)被廣泛運用于車輛門禁、物流、人員身份識別等領(lǐng)域中，而RFID電子標簽技術(shù)以其工作頻率涉及低頻、高頻、超高頻、微波，在小功率發(fā)射耗能下，具有遠達幾十米的傳輸識別能力，成了商品物流和超市商品管理電子標簽的主要應(yīng)用技術(shù)。

現(xiàn)有技術(shù)中，如授權(quán)公告號為CN?202167047?U的發(fā)明授權(quán)文件披露，EFID電子芯片技術(shù)已被運用于商品的包裝標示，RFID電子標簽包裝袋主要包括包裝袋基體、和內(nèi)嵌在包裝袋基體中的RFID芯片及RFID芯片天線，現(xiàn)有技術(shù)中RFID芯片天線設(shè)置在某個小區(qū)域內(nèi)，僅單獨作為RFID芯片的發(fā)射極，在此類包裝袋成堆堆積時，不利于每個包裝袋的信號發(fā)射質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)中RFID芯片天線設(shè)置在某個小區(qū)域內(nèi)，僅單獨作為RFID芯片的發(fā)射極，在此類包裝袋成堆堆積時，不利于每個包裝袋的信號發(fā)射質(zhì)量的問題，本發(fā)明提供了一種商品物流包裝袋。

為解決上述問題，本發(fā)明提供的商品物流包裝袋通過以下技術(shù)要點來解決問題：商品物流包裝袋，包括包裝袋基體、RFID芯片，還包括至少一根金屬絲，所述RFID芯片和金屬絲均內(nèi)嵌在包裝袋基體內(nèi)，所述金屬絲沿著包裝袋深度方向、周向方向或任意傾斜設(shè)置，金屬絲連接在RFID芯片的發(fā)射天線連接口上。

具體的，設(shè)置的金屬絲即為RFID芯片的天線，金屬絲沿著包裝袋深度方向、周向方向或任意傾斜的設(shè)置方式，使得金屬絲不僅發(fā)揮了天線功能，同時還對包裝袋基體具有強度加強的作用，同時，將現(xiàn)有設(shè)置在包裝袋基體局部的RFID芯片天線更換成金屬絲，在相對節(jié)約RFID芯片天線材料的同時，有利于避免在包裝袋成堆堆積情形下，單個包裝袋上RFID芯片天線全部被其他包裝袋完全覆蓋而造成RFID芯片天線發(fā)送信號不暢的情況。

更進一步的技術(shù)方案為：

所述RFID芯片內(nèi)嵌在包裝袋基體的底部，金屬絲為多根，且每根金屬絲的自由端延伸至包裝袋基體的開口處。

此設(shè)置有利于進一步增大金屬絲覆蓋的面積，有利于進一步縮小金屬絲發(fā)送信號時信號被遮擋的可能。

所述RFID芯片內(nèi)嵌在包裝袋基體的底部，金屬絲為多根，部分金屬絲成環(huán)狀設(shè)置在包裝袋基體底部和側(cè)面上，其余金屬絲一端連接在RFID芯片的發(fā)射天線連接口上，另一端延伸至包裝袋基體的開口處，且兩部分金屬絲構(gòu)成相互呈導(dǎo)通狀態(tài)的網(wǎng)狀。

此設(shè)置旨在在增大金屬絲覆蓋面積的同時，成網(wǎng)狀設(shè)置的金屬絲之間構(gòu)成相互增強的包裝袋基體增強網(wǎng)，對整個包裝袋基體整體強度有利。

還包括板狀發(fā)射天線，所述板狀發(fā)射天線內(nèi)嵌在包裝袋基體底部或包裝袋基體開口處包裝袋基體的側(cè)壁上。

設(shè)置的板狀發(fā)射天線有利于進一步增強RFID芯片的信號發(fā)送質(zhì)量。

還包括封口條，所述封口條設(shè)置在包裝袋基體開口處的內(nèi)壁面上。

設(shè)置的封口條使用方便，有利于本發(fā)明使用的便捷性。

本發(fā)明具有以下有益效果：

1、設(shè)置的金屬絲即為RFID芯片的天線，金屬絲沿著包裝袋深度方向、周向方向或任意傾斜的設(shè)置方式，使得金屬絲不僅發(fā)揮了天線功能，同時還對包裝袋基體具有強度加強的作用。

2、同時，將現(xiàn)有設(shè)置在包裝袋基體局部的RFID芯片天線更換成金屬絲，在相對節(jié)約RFID芯片天線材料的同時，有利于避免在包裝袋成堆堆積情形下，單個包裝袋上RFID芯片天線全部被其他包裝袋完全覆蓋而造成RFID芯片天線發(fā)送信號不暢的情況。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述的商品物流包裝袋一個具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標記分別為：1、包裝袋基體，2、板狀發(fā)射天線，3、RFID芯片，4、金

屬絲，5、封口條。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明，但是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)不僅限于以下實施例：

實施例1：

如圖1所示，商品物流包裝袋，包括包裝袋基體1、RFID芯片3，其特征在于，還包括至少一根金屬絲4，所述RFID芯片3和金屬絲4均內(nèi)嵌在包裝袋基體1內(nèi)，所述金屬絲4沿著包裝袋深度方向、周向方向或任意傾斜設(shè)置，金屬絲4連接在RFID芯片3的發(fā)射天線連接口上。