[發明專利]一種溫濕度、振動與電磁兼容綜合試驗模擬環境

有效

• 申請號: 201310566341.0
• 申請日: 2013-11-14
• 公開（公告）號: CN103630774A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 郭榮斌;李中群;喬宏志;陳振琳;杜劉革
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十一研究所
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01M7/02
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.一種溫濕度、振動與電磁兼容綜合試驗模擬環境，包括橫電磁波傳輸室、溫濕度環境模擬設備及振動臺，其特征在于，所述溫濕度環境模擬設備為溫濕度送風系統，在所述橫電磁波傳輸室內設置有立方體試驗區內膽，通過所述進風道及所述出風道與溫濕度送風系統相連接；所述振動臺設置于所述橫電磁波傳輸室下方，并設置與所述立方體試驗區內膽相連接。

2.如權利要求1所述的綜合試驗模擬環境，其特征在于，所述橫電磁波傳輸室與所述立方體試驗區內膽一體設置。

3.如權利要求2所述的綜合試驗模擬環境，其特征在于，所述進風道及所述出風道通過所述橫電磁波傳輸室上的開孔設置與所述立方體試驗區內膽相連接，并在所述橫電磁波傳輸室連接所述進風道及所述出風道的一側的開孔處分別設置有波導窗。

4.如權利要求3所述的綜合試驗模擬環境，其特征在于，所述開孔處同時設置有氣體密閉層及電磁屏蔽層。

5.如權利要求1所述的綜合試驗模擬環境，其特征在于，所述振動臺與所述立方體試驗區內膽的連接處設置有氣體密閉層及電磁屏蔽層。

6.如權利要求4或5所述的綜合試驗模擬環境，其特征在于，所述電磁屏蔽層為鈹青銅指形簧片或導電橡膠襯墊。

7.如權利要求4或5所述的綜合試驗模擬環境，其特征在于，所述立方體試驗區內膽沿橫電磁波傳輸室地板的軸線對稱設置。

8.如權利要求7所述的綜合試驗模擬環境，其特征在于，所述立方體試驗區內膽材料為有機玻璃、聚四氟乙烯或玻璃鋼。