[發(fā)明專利]用于對準基板的裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310565958.0 | 申請日： | 2013-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN104517880B | 公開（公告）日： | 2018-01-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | G·帕斯夸林 | 申請（專利權(quán)）人： | 應(yīng)用材料意大利有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務(wù)所有限公司31100 | 代理人： | 陸嘉 |
| 地址： | 意大利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 對準 裝置 | ||
1.一種用于對準基板(200)的裝置(100)，包含：
兩個或兩個以上傳送單元(120)，每一傳送單元(120)包含兩個支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)，所述支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)被配置以圍繞第一旋轉(zhuǎn)軸(400)旋轉(zhuǎn)以傳送所述基板(200)，
其中每一支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)包含一個或多個錐形元件，所述錐形元件具有被配置以支持所述基板(200)的側(cè)表面(151；161,162；171；181；191；196)，
其中每一傳送單元(120)的所述兩個支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)是沿著所述第一旋轉(zhuǎn)軸(400)彼此以距離(d1-d5)布置；且
一個傳送單元(120)的所述兩個支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)距彼此布置的所述距離(d1-d5)大于一個相鄰所述傳送單元(120)的所述兩個支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)距彼此布置的距離(d1-d5)。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置(100)，其特征在于，所述錐形元件的所述側(cè)表面(151,161)相對于所述錐形元件的錐軸(153)具有1°至20°的角度。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置(100)，其特征在于，所述錐形元件的所述側(cè)表面(151,161)相對于所述錐形元件的所述錐軸(153)具有5°至15°的角度。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置(100)，其特征在于，所述錐形元件具有兩個或兩個以上側(cè)表面(161,162)，所述側(cè)表面相對于所述錐形元件的錐軸(153)具有不同角度。
5.如權(quán)利要求1至3中的一項所述的裝置(100)，其特征在于，每一傳送單元(120)進一步包括保持元件(125)，所述保持元件(125)被配置以保持所述支持元件(130)。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置(100)，其特征在于，所述兩個傳送單元(120)的所述保持元件(125)為棒狀或桿狀。
7.如權(quán)利要求5項所述的裝置(100)，其特征在于，每一保持元件(125)被配置以圍繞所述第一旋轉(zhuǎn)軸(400)旋轉(zhuǎn)。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置(100)，其特征在于，所述支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)是固定地附著于所述保持元件(125)。
9.如權(quán)利要求5所述的裝置(100)，其特征在于，所述支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)可旋轉(zhuǎn)地附著于所述保持元件(125)。
10.如權(quán)利要求5項所述的裝置(100)，其特征在于，每一支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)具有通孔(154)，所述通孔(154)具有平行于所述第一旋轉(zhuǎn)軸(400)的軸。
11.如權(quán)利要求10所述的裝置(100)，其特征在于，所述保持元件(125)通過所述通孔(154)。
12.如權(quán)利要求1至3中的一項所述的裝置(100)，其特征在于，所述錐形元件包括金屬或彈性材料或所述錐形元件涂布有所述彈性材料。
13.如權(quán)利要求1至3中的一項所述的用于對準基板(200)的裝置(100)，進一步包括布置在兩個或兩個以上傳送單元(120)的至少一個之上的冷卻裝置(250)。
14.如權(quán)利要求1至3中的一項所述的用于對準基板(200)的裝置(100)，進一步包括一個或多個風(fēng)扇，所述風(fēng)扇布置在所述兩個或兩個以上傳送單元(120)的區(qū)域中。
15.如權(quán)利要求14所述的用于對準基板(200)的裝置(100)，其特征在于，所述一個或多個風(fēng)扇是在所述兩個或兩個以上傳送單元(120)之下提供。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
