[發明專利]散熱模塊

在審

• 申請號: 201310565952.3
• 申請日: 2013-11-14
• 公開（公告）號: CN104640418A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 郭昭正;蕭復元;尹伊彰;李銘維
• 申請（專利權）人: 升業科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 董惠石

1.一種散熱模塊，其特征在于，所述散熱模塊包括：

一熱管，其包含一扁平面；

一散熱底板，設有至少一個透空區于其中，所述散熱底板的第一表面設有散熱鰭片的鉚合溝，第二表面設有熱管橋墩于每一所述透空區的兩對邊，所述第二表面接觸于芯片；及

一散熱鰭片組，由至少一凸出區及周邊的非凸出區所組成，所述凸出區及非凸出區再由多數個扣件扣合，所述凸出區包含多個散熱鰭片平行排列，所述透空區的個數與所述凸出區數量相等且相對應，周邊所述非凸出區也包含多個散熱鰭片平行排列，所述凸出區設有熱管容置槽于其中，且所述凸出區的所述散熱鰭片末端折成L型抵持部以抵持芯片，所述熱管、所述散熱底板、所述散熱鰭片組的連接關系為：所述散熱鰭片組的散熱鰭片與所述散熱底板的鉚合溝連接，所述凸出區與所述透空區分別對應連接，所述熱管位于所述熱管容置槽及所述熱管橋墩上，而使得所述的L型抵持部與所述芯片相抵的平面、所述透空區內熱管的所述扁平面、所述散熱底板的第二表面，三者位于同一平面。

2.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述熱管與所述散熱底板及凸出區散熱鰭片鉚合前，所述熱管橋墩旁設有凸肋及鄰接逃料槽，鉚平后所述逃料槽因所述凸肋材料的形變而被填平。

3.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述熱管是多段彎折的銅管。

4.一種散熱模塊，其特征在于，所述散熱模塊包括：

一熱管組，由多支熱管組合；

一散熱底板，設有多數個透空區于其中，所述散熱底板的第一表面設有散熱鰭片的鉚合溝，在第二表面設有熱管橋墩于每一所述透空區的兩對邊，所述第二表面接觸于芯片；

一散熱鰭片組，其核心部包含多數個凸出區對應于所述的透空區及多數個非凸出區交錯分布，所述核心部的周邊為非凸出區，所述凸出區及非凸出區再由多數個扣件扣合，每個所述凸出區包含多個散熱鰭片平行排列，每個所述非凸出區也包含多個散熱鰭片平行排列，所述凸出區設有多數個熱管容置槽于其中，且所述凸出區的所述散熱鰭片末端折成L型抵持部以抵持芯片，所述熱管、所述散熱底板、所述散熱鰭片組的連接關系為：所述散熱鰭片組的散熱鰭片與所述散熱底板的鉚合溝連接，多數個所述凸出區與多數個所述透空區分別對應連接，所述熱管位于所述熱管容置槽及所述熱管橋墩上，而使得所述L型抵持部與所述芯片相抵的平面、所述透空區內熱管的所述扁平面，所述散熱底板的第二表面，三者位于同一平面。

5.如權利要求4所述的散熱模塊，其特征在于，所述熱管與散熱底板及凸出區散熱鰭片鉚合前，所述熱管橋墩旁設有凸肋及鄰接逃料槽，鉚平后所述逃料槽因所述凸肋材料的形變而被填平。

6.如權利要求4所述的散熱模塊，其特征在于，所述熱管是多段彎折的銅管。

7.一種散熱模塊，其特征在于，所述散熱模塊包括：

一熱管，所述熱管的第二面呈平面；

一散熱底板，設有至少一個透空區于其中，所述散熱底板的第二表面設有熱管橋墩于每一所述透空區的兩對邊，所述第二表面接觸于芯片；及

一散熱鰭片組，由至少一凸出區以對應于所述透空區，所述凸出區以外的周邊為非凸出區，所述凸出區及非凸出區再由多數個扣件扣合，所述凸出區包含多個散熱鰭片平行排列，所述周邊的非凸出區也包含多個散熱鰭片平行排列，所述凸出區設有熱管容置槽于其中，且所述散熱鰭片末端都折成L型抵持部，凸出區的L型抵持部利于抵持芯片，非凸出區的L型抵持部利于焊接；及

所述散熱模塊的連接關系為：(a)所述散熱鰭片組的凸出區朝上，(b)所述散熱底板的透空區對應于所述凸出區，所述散熱底板的第一表面接觸周邊所述非凸出區的散熱鰭片，(c)所述熱管的第二面朝上置于所述熱管橋墩所支撐的所述散熱底板及所述凸出區的所述熱管容置槽內，其中，所述熱管的第二面、所述凸出區的所述散熱鰭片的L型抵持部與所述芯片相抵的平面及所述散熱底板的第二表面三者處于同一平面。

8.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述透空區及所述凸出區為多數個時，個數相等，且所述透空區與透空區之間有第一間隔，所述凸出區與凸出區之間間隔以非凸出區，以配合所述第一間隔。

9.如權利要求7所述的散熱模塊，其特征在于，所述熱管是多段彎折的半圓形或扁平銅管，以提供所述熱管平整的第二面。