[發明專利]一種改善超低介電常數多孔SiCOH薄膜抗吸濕性能的方法在審
| 申請號: | 201310565850.1 | 申請日: | 2013-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN103646913A | 公開(公告)日: | 2014-03-19 |
| 發明(設計)人: | 丁士進;蔣濤;張衛 | 申請(專利權)人: | 復旦大學 |
| 主分類號: | H01L21/768 | 分類號: | H01L21/768 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 張靜潔;賈慧琴 |
| 地址: | 200433 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 改善 介電常數 多孔 sicoh 薄膜 吸濕 性能 方法 | ||
1.一種改善超低介電常數多孔SiCOH薄膜抗吸濕性能的方法,其特征在于,該方法是將k值為1.6-2.0的超低介電常數多孔SiCOH薄膜,在環境溫度下,置于紫外光下進行照射,以提高薄膜的抗吸濕性能,其中,紫外光波長范圍為200-400nm,環境溫度為50-100℃,照射時間為2-10小時。
2.如權利要求1所述的改善超低介電常數多孔SiCOH薄膜抗吸濕性能的方法,其特征在于,所述的照射時間為3-6小時。
3.如權利要求1所述的改善超低介電常數多孔SiCOH薄膜抗吸濕性能的方法,其特征在于,所述的超低介電常數多孔SiCOH薄膜具有Al-SiCOH-Si-Al的結構,該結構是在硅襯底的上表面設置有SiCOH薄膜層,在硅襯底的下表面以及薄膜層上表面分別淀積Al電極。
4.如權利要求3所述的改善超低介電常數多孔SiCOH薄膜抗吸濕性能的方法,其特征在于,所述的超低介電常數多孔SiCOH薄膜的制備方法包含:
??????步驟1,以1,2-二(三乙氧基硅基)乙烷為前驅體,以嵌段共聚物P123為成孔劑,以稀鹽酸為催化劑,并加入乙醇作為溶劑,置于40-80℃的油浴中連續攪拌1-5小時,得到透明成膜液;上述各組分的摩爾比為:1,2-二(三乙氧基硅基)乙烷:?P123?:?H2O?:?HCl?:?EtOH?=?(3-10)?:?(0.02-0.15)?:?(100-300)?:?(0.09-0.5)?:?(70-250);?
??????步驟2,將上述成膜液滴到洗凈的硅片上,旋涂成膜;
??步驟3,將上述所得薄膜先置于烘箱中在40-100℃條件下陳化20-100h,然后置于退火爐中,通入氮氣,由室溫緩慢升至350℃-600℃,并保持1h,最后緩慢降至室溫;
步驟4,采用電子束蒸發的方法,在步驟3所得的薄膜上表面及襯底下表面分別淀積一層500nm-1500nm厚度的Al電極,形成Al-SiCOH-Si-Al結構。
5.如權利要求4所述的改善超低介電常數多孔SiCOH薄膜抗吸濕性能的方法,其特征在于,所述的旋涂成膜過程分為三個階段:第一階段,以500-800?rpm的轉速旋轉5-15s;第二階段,以1500-3000?rpm的轉速旋轉20-45s;第三階段,以800-1500?rpm的轉速旋轉5-15s。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





