[發明專利]一種真空濺射設備

有效

• 申請號: 201310565737.3
• 申請日: 2013-11-13
• 公開（公告）號: CN103602952A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 胡彬彬;韓曉剛;陳建維
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/56
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 陸花

1.一種真空濺射設備，包括濺射腔體、設置于濺射腔體上方的靶材，靶材設置在背板上，所述背板的邊緣與濺射腔體通過陶瓷環和濺射腔安裝板固定，陶瓷環上下表面設有分別于所述背板和濺射腔安裝板密封的密封結構，其特征在于，所述背板邊緣設有硬度比所述陶瓷環低的至少一個緩沖件，所述緩沖件的下端固定設置在所述濺射腔安裝板上，上端設置在所述陶瓷環上表面和背板下表面之間。

2.如權利要求1所述的真空濺射設備，其特征在于，所述緩沖件下端設置在濺射腔安裝板邊緣未覆蓋陶瓷環但覆蓋背板的位置。

3.如權利要求1所述的真空濺射設備，其特征在于，所述緩沖件設置在陶瓷環外側一旁和/或陶瓷環內側一旁和/或穿過陶瓷環。

4.如權利要求3所述的真空濺射設備，其特征在于，所述緩沖件的上端為平面且面積大于下端底面積。

5.如權利要求4所述的真空濺射設備，其特征在于，所述緩沖件為特氟龍螺釘，所述濺射腔安裝板邊緣上設置有對應所述螺釘位置的盲孔，所述盲孔的內螺紋與螺釘的外螺紋相匹配。

6.如權利要求5所述的真空濺射設備，其特征在于，所述緩沖件為特氟龍銷釘，所述濺射腔安裝板邊緣上設置有對應所述銷釘位置的銷孔。

7.如權利要求1所述的真空濺射設備，其特征在于，所述密封結構為O型圈。