[發明專利]一種LED燈板結構

無效

• 申請號: 201310565379.6
• 申請日: 2013-11-14
• 公開（公告）號: CN103557501A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 周利云
• 申請（專利權）人: 江蘇達倫電子股份有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 劉述生

技術領域

本發明涉及一種LED燈的燈板結構。

背景技術

在各種燈具特別是LED燈具中，LED燈的燈板結構有多種式樣。對于燈板面積較大的LED燈具，常見的是將LED燈的燈板做成一個整體的燈板結構。這樣結構相對簡單，但是其弊端是當LED燈板的某一處發生問題或故障時，在維修時需要將整塊LED燈板都換掉，使沒發生故障的大部分面積的LED燈板也被拋棄掉，造成LED燈板的巨大浪費，加大了維修和更換LED燈板的成本。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種LED燈板結構，該LED燈板結構采用多塊LED燈板組合的方式，各塊LED燈板之間通過導電連接件進行電路的并聯連接，這樣在一塊LED燈板發生故障時只需要維修或更換著一塊LED燈板，而不需要更換其他正常的LED燈板，減少了LED燈板的浪費，降低了LED燈板的維修或更換成本。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：提供一種LED燈板結構，其包括燈體，所述燈體內設置有凸出于所述燈體的底部內壁的第一環形凸臺和第二環形凸臺，所述第一環形凸臺與第二環形凸臺同軸，所述第一環形凸臺與第二環形凸臺之間設置有多塊LED燈板，所述多塊LED燈板環形布置，除一處相鄰的兩塊LED燈板之間的相鄰不進行連接外、所述多塊LED燈板的其余相鄰處均通過導電連接件并聯連接起來。

在本發明一個較佳實施例中，所述導電連接件包括連接體和兩個連接頭，所述兩個連接頭分別位于所述連接體的兩端，每個所述連接頭的兩端均設置有導線，所述導線與所述LED燈板上的電路連接導通，所述連接體、連接頭和導線均電性導通。

本發明的有益效果是：該LED燈板結構采用多塊LED燈板組合的方式，各塊LED燈板之間通過導電連接件進行電路的并聯連接，這樣在一塊LED燈板發生故障時只需要維修或更換著一塊LED燈板，而不需要更換其他正常的LED燈板，減少了LED燈板的浪費，降低了LED燈板的維修或更換成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發明LED燈板結構的結構示意圖；

圖2是圖1中A處的局部放大圖。

圖中各部件的標記如下：1、燈體，2、第二環形凸臺，3、LED燈板，4、第一環形凸臺，100、導電連接件，101、連接頭，102、導線，103、連接體。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1和圖2，本發明的LED燈板結構包括燈體1，所述燈體1內設置有凸出于所述燈體1的底部內壁的第一環形凸臺4和第二環形凸臺2，所述第一環形凸臺4與第二環形凸臺2同軸，所述第一環形凸臺4與第二環形凸臺2之間設置有多塊LED燈板3，所述多塊LED燈板3環形布置，除一處相鄰的兩塊LED燈板3之間的相鄰不進行連接外、所述多塊LED燈板3的其余相鄰處均通過導電連接件100并聯連接起來。

優選地，所述導電連接件100包括連接體103和兩個連接頭101，所述兩個連接頭101分別位于所述連接體103的兩端，每個所述連接頭101的兩端均設置有導線102，所述導線102與所述LED燈板3上的電路連接導通，所述連接體103、連接頭101和導線102均電性導通。

進一步地，由于各個LED燈板3之間的電路是并聯關系，當其中一塊LED燈板3發生故障時不影響其他LED燈板3的工作，這樣維護或更換也只需要針對有故障的這塊LED燈板3，而不是將所有燈板都換下來。這樣就避免了整體式LED燈板發生故障時要更換這個燈板的問題，降低了燈具維修成本。

區別于現有技術，本發明的LED燈板結構通過采用多塊LED燈板組合的方式，各塊LED燈板之間通過導電連接件進行電路的并聯連接，這樣在一塊LED燈板發生故障時只需要維修或更換著一塊LED燈板，而不需要更換其他正常的LED燈板，減少了LED燈板的浪費，降低了LED燈板的維修或更換成本。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。