[發明專利]一種用于提高溫濕度傳感器響應速度的裝置

無效

• 申請號: 201310564428.4
• 申請日: 2013-11-14
• 公開（公告）號: CN103557889A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 匡正貴;禹勝林
• 申請（專利權）人: 無錫信大氣象傳感網科技有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 高玉濱

技術領域

本發明涉及傳感器技術領域，具體地，涉及一種用于提高溫濕度傳感器響應速度的裝置。

背景技術

目前，溫濕度傳感器檢測探頭一般采用環氧PCB板和塑料、泡沫材質防護罩，導熱性能差，熱阻大，現場實際使用中，存在檢測速度慢，響應時間長，不能及時反映檢測點溫度、濕度變化。

在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術中至少存在導熱性能差、檢測速度慢和及時性差等缺陷。

發明內容

本發明的目的在于，針對上述問題，提出一種用于提高溫濕度傳感器響應速度的裝置，以實現導熱性能好、?速度快和及時性好的優點。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種用于提高溫濕度傳感器響應速度的裝置，包括檢測探頭線路板；所述檢測探頭線路板，包括自上向下依次水平疊置在一起的導電層、導熱絕緣層和金屬基板層，以及設置在所述導電層上表面的檢測元件。

進一步地，在所述檢測探頭線路板的外圍，設有傳感器探頭防護過濾保護護罩。

進一步地，所述傳感器探頭防護過濾保護護罩具體包括金屬絲網護罩。

進一步地，所述金屬絲網護罩的外部輪廓呈端部封閉的筒形結構。

進一步地，所述檢測元件，包括間隔粘貼在所述導電層上表面的溫度探頭和濕度探頭。

進一步地，所述金屬基板層具體包括銅基板或鋁基板。

進一步地，所述導熱絕緣層具體包括低熱阻導熱絕緣材料層。

進一步地，所述低熱阻導熱絕緣材料層具體包括陶瓷填充的聚合物層。

本發明各實施例的用于提高溫濕度傳感器響應速度的裝置，由于包括檢測探頭線路板；檢測探頭線路板，包括自上向下依次水平疊置在一起的導電層、導熱絕緣層和金屬基板層，以及設置在所述導電層上表面的檢測元件；可以提高溫度、濕度傳感器對信號的檢測響應速度和精度，延長傳感器使用壽命；從而可以克服現有技術中導熱性能差、檢測速度慢和及時性差的缺陷，以實現導熱性能好、?速度快和及時性好的優點。

本發明的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發明而了解。

下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。

附圖說明

附圖用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本發明的實施例一起用于解釋本發明，并不構成對本發明的限制。在附圖中：

圖1為本發明用于提高溫濕度傳感器響應速度的裝置實施方式一的結構示意圖；

圖2為本發明用于提高溫濕度傳感器響應速度的裝置實施方式二的結構示意圖。

結合附圖，本發明實施例中附圖標記如下：

1-溫度探頭；2-濕度探頭；3-導電層；4-導熱絕緣層；5-金屬基板層；6-金屬絲網護罩。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本發明，并不用于限定本發明。

根據本發明實施例，如圖1和圖2所示，提供了一種用于提高溫濕度傳感器響應速度的裝置，適用于溫、濕度傳感器的生產、研制和使用。

本實施例的用于提高溫濕度傳感器響應速度的裝置，包括檢測探頭線路板；檢測探頭線路板，包括自上向下依次水平疊置在一起的導電層（如導電層3）、導熱絕緣層（如導熱絕緣層4）和金屬基板層（如金屬基板層5），以及設置在導電層上表面的檢測元件。在檢測探頭線路板的外圍，設有傳感器探頭防護過濾保護護罩；該傳感器探頭防護過濾保護護罩具體包括金屬絲網護罩（如金屬絲網護罩6），該金屬絲網護罩的外部輪廓呈端部封閉的筒形結構。

上述檢測元件，包括間隔粘貼在導電層上表面的溫度探頭（如溫度探頭1）和濕度探頭（如濕度探頭2）；金屬基板層具體包括銅基板或鋁基板；導熱絕緣層具體包括低熱阻導熱絕緣材料層，低熱阻導熱絕緣材料層具體包括陶瓷填充的聚合物層。

上述實施例的用于提高溫濕度傳感器響應速度的裝置，為提高溫、濕度傳感器檢測響應速度而采取新型材料，采用新型金屬基板（即金屬基板層5）作為監測元件安裝基板，采用金屬絲網護罩對傳感探頭進行保護。

上述實施例的用于提高溫濕度傳感器響應速度的裝置，采用金屬基板，導熱性是環氧樹脂板的25倍，是普通基板的8到10倍；測溫、測濕元件（即檢測元件）粘貼在金屬基板線路層，高導熱功能使外界環境熱量通過金屬層迅速擴散到檢測元件，實現對外界溫濕度環境變化的快速響應。