[發(fā)明專利]微型繼電器觸點、簧片鍍金工藝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310564337.0
• 申請日: 2013-11-14
• 公開（公告）號: CN103572338A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王思醇;趙瑞平;羅毅;陳燕
• 申請（專利權(quán)）人: 貴州振華群英電器有限公司
• 主分類號: C25D3/48
• 分類號: C25D3/48
• 代理公司: 北京聯(lián)創(chuàng)佳為專利事務(wù)所(普通合伙) 11362
• 代理人: 韓煒

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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種微型繼電器觸點、簧片鍍金工藝方法，屬于鍍金工藝方法技術(shù)領(lǐng)域。?

背景技術(shù)

繼電器觸點以前的鍍金工藝絕大部分用氰根作為絡(luò)合劑，但是因為氰根絡(luò)合能力比較強(qiáng)，長期使用的話，其累積的雜質(zhì)不易消除，而且鍍層孔隙率高，鍍層易含有銅雜質(zhì)。隨著我公司TO-5微型電磁繼電器產(chǎn)品的開發(fā)以及其它弱功率繼電器的批量生產(chǎn)，我們發(fā)現(xiàn)會有接觸電阻不穩(wěn)定以及靜態(tài)粘接問題的出現(xiàn)，這就需要我們研究新的電鍍鍍金工藝用于解決出現(xiàn)的問題。若是使用氰化絡(luò)合鍍金鈷合金、金鎳合金，硬度得到了改善，但接觸電阻同樣未解決。在TO-5微型電磁繼電器應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，宇航產(chǎn)品要求不斷提升情況下，TO-5微型電磁繼電器其觸點、簧片鍍金要求已隨之提高，根據(jù)國內(nèi)新、老資料來看，沒有一種鍍金工藝方法真正能滿足TO-5產(chǎn)品觸點、簧片鍍金層功能性質(zhì)要求。目前國內(nèi)外報道最新的鍍金“丙爾金”工藝，經(jīng)驗證，均不能滿足TO-5微型電磁繼電器產(chǎn)品零件鍍金的功能性要求。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于：一種微型繼電器觸點、簧片鍍金工藝方法，解決現(xiàn)有鍍金工藝均不能很好地解決TO-5微型繼電器接觸電阻不穩(wěn)定以及靜態(tài)粘接的功能性問題。?

本發(fā)明的技術(shù)方案：一種微型繼電器觸點、簧片鍍金工藝方法，在其物料及其組成為：以金含量計6-14g/L的三氯化金；無水亞硝酸鈉100-200g/L；檸檬酸鉀30-100g/L；氯化鉀30-90g/L；乙二胺四乙酸5-15g/L；七水硫酸鈷0.5-5g/L；硝酸銀0.01-0.3g/L的電鍍液中放入電鍍工件進(jìn)行電鍍。?

上述的微型繼電器觸點、簧片鍍金工藝方法，在其物料及其組成為：以金含量計8.5-10.5g/L的三氯化金；無水亞硝酸鈉150-180g/L；檸檬酸鉀60-80g/L；氯化鉀50-70g/L；乙二胺四乙酸10-15g/L；七水硫酸鈷1-2g/L；硝酸銀0.05-0.1g/L的電鍍液中放入電鍍工件進(jìn)行電鍍。?

上述的微型繼電器觸點、簧片鍍金工藝方法，所述的電鍍過程中，電鍍液的PH值為9-11；電鍍液的溫度為45-50℃。?

上述的微型繼電器觸點、簧片鍍金工藝方法，所述的電鍍過程中，正反通斷時間比為2：8，正反導(dǎo)通時間分別為100ms和10ms；電流密度為0.1-0.13?A/dm^2?。?

上述的微型繼電器觸點、簧片鍍金工藝方法，所述三氯化金在制備時，首先硝酸和鹽酸按1:2.7的體積比配制得到王水，然后按1g金對應(yīng)4.5～5.5ml王水將金溶解，溶解時間為80～100min，溶液溫度為100～110℃，金完全溶解，調(diào)整溶液溫度在90～100℃之間恒溫，待160～180min后，得濃縮電解質(zhì)。?

本發(fā)明的有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：?

1、結(jié)構(gòu)特征方面：由孔隙率檢測反應(yīng)出致密度比原氰化鍍金鈷（AuCo）合金鍍金高；鍍層金的純度達(dá)到99.99%；硬度在（110～120）HV，比原氰化鍍金鈷（AuCo）合金鍍金金層的硬度（85～100）HV高，比原氰化鍍金鎳（AuNi）合金（180～220）HV低。

2、技術(shù)提升方面：根據(jù)已有的亞硫酸鹽鍍金工藝進(jìn)行調(diào)整，發(fā)明了該新的鍍金工藝方法。其電解質(zhì)的穩(wěn)定性、分散能力得到大大改善，鍍層致密性得到提升,其鍍層性能滿足先進(jìn)的TO-5微型電磁繼電器產(chǎn)品簧片、觸點鍍金的功能性要求。?

3、質(zhì)量提升性方面：使用該鍍金工藝方法，其產(chǎn)品的接觸電阻失效率下降95%，粘接失效率下降70%，鍍層質(zhì)量一致性提升80%。?

4、工藝保障方面：?

（1）電解質(zhì)穩(wěn)定性強(qiáng)，無陽極泥現(xiàn)象。按鍍層要求消耗金的量添加濃縮金液，每天工作15h，連續(xù)工作10天，質(zhì)量一致性良好。

（2）工藝條件寬松，溫度要求和PH值要求范圍較寬。?

具體實施方式