[發明專利]圓管加工定位裝置

在審

• 申請號: 201310563032.8
• 申請日: 2013-11-14
• 公開（公告）號: CN104625551A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 韓懿琰
• 申請（專利權）人: 無錫新奇特鈑金機械有限公司
• 主分類號: B23K37/053
• 分類號: B23K37/053;B23B31/40
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

技術領域

本發明涉及圓管加工定位裝置。

背景技術

現有技術中往往對圓管進行各種各樣的加工，例如焊接法蘭盤、鉆孔或者截斷等，因此經常需要定位固定圓管，然而圓管不同于普通形狀的工件，較難以固定加工。例如在焊接法蘭盤時，法蘭在與圓管焊接前的連接并不牢固，通常需要將法蘭平放在工作臺上，再將圓管豎直放在法蘭體上，從而增強焊接時的穩定性。然而這種方式存在一定的缺陷，焊接工人需要以低頭俯視的焊接姿態來完成焊接，不僅增大了焊接難度，同時長時間的不良焊接姿勢，對焊接工人的頸椎腰椎等都造成了一定的損害，增加了焊接工人的勞動強度，同時生產效率較低。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的問題，提供一種圓管加工定位裝置，其可方便地定位圓管，同時便于拆裝及加工，從而減少工人的勞動強度，提高生產效率。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現：

圓管加工定位裝置，包括機體，所述機體具有水平的通孔，所述通孔內通過軸承安裝有可轉動的導套，所述導套內滑動套設有滑柱，所述滑柱上設有導槽，所述導套上固定安裝有與所述導槽相配合的導塊，所述導套延伸出所述通孔的一端固定連接有轉盤，所述轉盤與所述機體具有間隙，所述轉盤的邊緣內折形成具滾道的折彎部，所述機體上對應所述折彎部設有具滾道的凸緣，所述折彎部通過滾珠與所述凸緣滾動連接，

所述滑柱的一端延伸出所述導套形成鉸接部，所述鉸接部上分別鉸接有三個連接桿，所述連接桿分別活動鉸接有支撐桿，所述支撐桿的一端具有接觸球面，所述支撐桿的另一端環布鉸接在所述轉盤上，所述滑柱的另一端同軸固接液壓缸的活塞桿，所述液壓缸的缸體固定安裝在所述通孔內并與所述導套具有間隙。

進一步地，所述轉盤上設有抵接圓管的墊塊。

進一步地，每個連接桿與對應的支撐桿鉸接的位置相同并均勻間隔設置。

進一步地，所述機體與所述導套之間設有兩個軸承，軸承的外圈之間設有套筒，所述機體上固設有壓緊所述軸承的蓋子。

進一步地，所述導套與所述轉盤通過鍵連接，所述轉盤上還固定設有密封蓋。

本發明所述的圓管加工定位裝置，包括機體，機體具有水平的通孔，通孔內通過軸承安裝有可轉動的導套，導套內滑動套設有滑柱，滑柱上設有導槽，導套上固定安裝有與導槽相配合的導塊，導套延伸出通孔的一端固定連接有轉盤，轉盤與機體具有間隙，轉盤的邊緣內折形成具滾道的折彎部，機體上對應折彎部設有具滾道的凸緣，折彎部通過滾珠與凸緣滾動連接，滑柱的一端延伸出導套形成鉸接部，鉸接部上分別鉸接有三個連接桿，連接桿分別活動鉸接有支撐桿，支撐桿的一端具有接觸球面，支撐桿的另一端環布鉸接在轉盤上，滑柱的另一端同軸固接液壓缸的活塞桿，液壓缸的缸體固定安裝在通孔內并與導套具有間隙。通過液壓缸帶動滑柱在導套內滑動，從而使連接桿帶動支撐桿撐緊或松開圓管，同時通過轉盤、滾珠以及軸承的設置，實現了圓管的轉動，從而實現了方便地定位圓管，同時便于拆裝及加工，從而減少了工人的勞動強度，提高了生產效率。

附圖說明

圖1為本發明所述圓管加工定位裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面根據附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。

如圖1所示，本發明實施例所述的圓管加工定位裝置，包括機體1，機體1具有水平的通孔2，通孔2內通過軸承3安裝有可轉動的導套4，導套4內滑動套設有滑柱5，滑柱5上設有導槽6，導套4上固定安裝有與導槽6相配合的導塊7，導套4延伸出通孔2的一端固定連接有轉盤8，轉盤8與機體1具有間隙，轉盤8的邊緣內折形成具滾道的折彎部8a，機體1上對應折彎部81設有具滾道的凸緣1a，折彎部8a通過滾珠9與凸緣1a滾動連接，滑柱5的一端延伸出導套4形成鉸接部5a，鉸接部5a上分別鉸接有三個連接桿10，連接桿10分別活動鉸接有支撐桿11，支撐桿11的一端具有接觸球面12，支撐桿11的另一端環布鉸接在轉盤8上，滑柱5的另一端同軸固接液壓缸20的活塞桿21，液壓缸20的缸體22固定安裝在通孔2內并與導套4具有間隙。

轉盤8上設有抵接圓管30的墊塊13。每個連接桿10與對應的支撐桿11鉸接的位置相同并均勻間隔設置。機體1與導套4之間設有兩個軸承3，軸承3的外圈之間設有套筒14，機體1上固設有壓緊軸承3的蓋子15。導套4與轉盤8通過鍵16連接，轉盤8上還固定設有密封蓋17。

以上所述僅為說明本發明的實施方式，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。