[發明專利]電磁發熱體、加熱溫控套件及控制電磁加熱器通斷的方法有效
| 申請號: | 201310561965.3 | 申請日: | 2013-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN103561493A | 公開(公告)日: | 2014-02-05 |
| 發明(設計)人: | 馮伯明 | 申請(專利權)人: | 深圳拓邦股份有限公司 |
| 主分類號: | H05B6/02 | 分類號: | H05B6/02;H05B6/06 |
| 代理公司: | 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 張約宗;張秋紅 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電磁 發熱 加熱 溫控 套件 控制 加熱器 方法 | ||
1.一種電磁發熱體,包括用于與電磁加熱器配合加熱的發熱底部(100),其特征在于,所述發熱底部(100)包括:
導磁區域(120),由導磁材料制成,其中至少有一部分所述導磁區域(120)構成導磁環(121);
半導磁區域(110),由非導磁材料制成,所述半導磁區域(110)位于所述導磁環(121)環繞包圍的區域內;
溫控開關(500),設置在所述導磁環(121)上,用于根據發熱底部(100)的溫度與預定溫度閾值的比較結果連通或斷開所述導磁環(121),以控制所述半導磁區域(110)內的磁場能產生感應電流或不能產生感應電流;
其中,所述導磁區域(120)和所述半導磁區域(110)的面積滿足如下條件:
其中,SR為電磁加熱器的有效加熱面積,S1為所述導磁區域(120)的面積,S2為所述半導磁區域(110)的面積,且
L1<L<L2,其中L為電磁加熱器的工作觸發點,L1、L2為小于1的常數。
2.根據權利要求1所述的電磁發熱體,其特征在于,L1<2/11且L2>2/5。
3.根據權利要求1所述的電磁發熱體,其特征在于,所述導磁環(121)為圓環形,所述半導磁區域(110)為圓形。
4.根據權利要求1所述的電磁發熱體,其特征在于,所述導磁環(121)和所述半導磁區域(110)均為圓環形;所述導磁區域(120)還包括設置在所述圓環形半導磁區域內的中心導磁區域(122)。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的電磁發熱體,其特征在于,所述溫控開關(500)為雙金屬片溫控器或包含繼電器開關的溫控電路。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的電磁發熱體,其特征在于,所述預定溫度閾值的取值范圍為70℃~100℃。
7.一種利用如權利要求1至6中任一項所述電磁發熱體控制電磁加熱器通斷的方法,其特征在于,包括:
S1:電磁發熱體根據自身溫度變化而改變所述發熱底部(100)上的有效發熱面積;
S2:電磁加熱器感測所述發熱底部(100)上的有效發熱面積;
S3:電磁加熱器判斷所述有效發熱面積與所述電磁加熱器的有效加熱面積SR的比值是否大于等于工作觸發點L,若是,則電磁加熱器繼續工作;若否,則電磁加熱器停止工作。
8.根據權利要求7所述的利用電磁發熱體控制電磁加熱器通斷的方法,其特征在于,所述步驟S1中:
當所述電磁發熱體溫度小于等于預定溫度閾值時,導磁環(121)上的溫控開關(500)導通,半導磁區域(110)處于導磁狀態,所述有效發熱面積為導磁區域(120)的面積S1與所述半導磁區域(110)的面積S2之和;
當所述電磁發熱體溫度大于預定溫度閾值時,導磁環(121)上的溫控開關(500)斷開,半導磁區域(110)處于不導磁狀態,所述有效發熱面積為所述導磁區域(120)的面積S1。
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