[發明專利]一維聚合物周期性微結構的制備方法

有效

• 申請號: 201310560890.7
• 申請日: 2013-11-12
• 公開（公告）號: CN103569952A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 盧明輝
• 申請（專利權）人: 無錫英普林納米科技有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 李媛媛

技術領域

本發明涉及一種亞微米和微米微結構材料的制備方法，特別是一種一維聚合物周期性微結構的制備技術。

背景技術

一維聚合物周期性微結構具有重要的應用背景。它們可作為光傳輸的波導、太陽能電池的抗反射層、微流體行進的通道、其它微結構材料制備的模板等等。目前制備的方法主要是光刻，其制備流程復雜，成本高。

發明內容

本發明的目的是提供一種制備成本低的一維聚合物周期性微結構的制備方法。

為了實現上述發明目的，本發明采用的技術方案如下：

一維聚合物周期性微結構的制備方法，包括以下步驟：

（1）根據專利ZL200710134575.2的方法獲得聚二甲基硅氧烷填充石英纖維空隙的復合結構；

（2）將上述結構沿著石英纖維軸向劈裂，置于HF酸溶液中腐蝕去除劈裂斷面的石英纖維，形成周期性半圓柱凹陷的微結構；

（3）利用上述微結構為模板，在襯底表面通過熱壓、光交聯、熱交聯等方式制備聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、光刻膠等高分子聚合物，形成一維聚合物周期性微結構。

本發明與現有技術相比，其顯著優點是成本低廉，無需大型儀器，工藝簡單可靠。本發明方法新穎，獲得的微結構可在光電、能源、生物等領域獲得應用。

附圖說明

圖1是一維聚合物周期性微結構的制備方法的示意圖。步驟（A）為將聚二甲基硅氧烷填充石英纖維空隙的復合結構沿著石英纖維軸向劈裂；步驟（B）為將其置于HF酸溶液中腐蝕去除劈裂斷面的石英纖維，形成周期性半圓柱凹陷的微結構；步驟（C）為利用上述微結構為模板，在襯底表面壓印聚合物，形成一維聚合物周期性微結構。

具體實施方式

下面對本發明作進一步詳細的描述。

實施例中聚二甲基硅氧烷填充石英纖維空隙的復合結構根據專利ZL200710134575.2的方法獲得。

實施例1：將聚二甲基硅氧烷填充石英纖維空隙的復合結構沿著石英纖維軸向劈裂，置于HF酸溶液中腐蝕去除劈裂斷面的石英纖維，形成周期性半圓柱凹陷的微結構；利用上述微結構為模板，在襯底表面通過熱壓壓印聚苯乙烯，形成聚苯乙烯一維聚合物周期性微結構。

實施例2：將聚二甲基硅氧烷填充石英纖維空隙的復合結構沿著石英纖維軸向劈裂，置于HF酸溶液中腐蝕去除劈裂斷面的石英纖維，形成周期性半圓柱凹陷的微結構；利用上述微結構為模板，在襯底表面通過光交聯光刻膠，形成光刻膠一維聚合物周期性微結構。

實施例3：將聚二甲基硅氧烷填充石英纖維空隙的復合結構沿著石英纖維軸向劈裂，置于HF酸溶液中腐蝕去除劈裂斷面的石英纖維，形成周期性半圓柱凹陷的微結構；利用上述微結構為模板，在襯底表面通過熱交聯聚二甲基硅氧烷，形成聚二甲基硅氧烷一維聚合物周期性微結構。

實施例4：將聚二甲基硅氧烷填充石英纖維空隙的復合結構沿著石英纖維軸向劈裂，置于HF酸溶液中腐蝕去除劈裂斷面的石英纖維，形成周期性半圓柱凹陷的微結構；利用上述微結構為模板，在襯底表面通過熱壓聚甲基丙烯酸甲酯，形成聚甲基丙烯酸甲酯一維聚合物周期性微結構。