[發(fā)明專利]一種熱電模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310560019.7
• 申請日: 2013-11-12
• 公開（公告）號: CN103579485A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 肖哲鵬;蔣俊;江浩川;武文革;馮霞
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所
• 主分類號: H01L35/02
• 分類號: H01L35/02
• 代理公司: 上海一平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31266
• 代理人: 蔡繼清;翁霞

1.一種熱電模塊，所述熱電模塊包括上基板、上導(dǎo)流片、P/N型粒子、下導(dǎo)流片、下基板和接線柱，其特征在于：所述熱電模塊還包括夾層結(jié)構(gòu)，所述夾層結(jié)構(gòu)包括上導(dǎo)流片支撐框架、P/N型粒子支撐框架、及下導(dǎo)流片支撐框架；其中，

所述上導(dǎo)流片支撐框架用于固定所述上導(dǎo)流片并與所述上基板連接；

所述下導(dǎo)流片支撐框架用于固定所述下導(dǎo)流片并與所述下基板連接；以及

所述P/N型粒子裝入所述P/N型粒子支撐框架中并連接于所述上導(dǎo)流片和所述下導(dǎo)流片之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其特征在于，所述上導(dǎo)流片支撐框架和所述下導(dǎo)流片支撐框架分別填充所述上導(dǎo)流片之間和所述下導(dǎo)流片之間的間隙，減少所述上導(dǎo)流片和所述下導(dǎo)流片間隙中的空氣熱傳導(dǎo)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其特征在于，所述P/N型粒子支撐框架填充所述P/N型粒子之間的間隙，減少導(dǎo)P/N型粒子間隙中的空氣熱傳導(dǎo)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其特征在于，所述上導(dǎo)流片支撐框架、所述下導(dǎo)流片支撐框架以及所述P/N型粒子支撐框架均為由多個隔板組成的框架結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱電模塊，其特征在于，所述上導(dǎo)流片支撐框架的隔板的厚度與所述上導(dǎo)流片之間的空隙相等，所述上導(dǎo)流片支撐框架的高度與所述上導(dǎo)流片高度相等；以及所述下導(dǎo)流片支撐框架的隔板的厚度與所述下導(dǎo)流片之間的空隙相等，所述下導(dǎo)流片支撐框架的高度與所述下導(dǎo)流片高度相等。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱電模塊，其特征在于，所述P/N型粒子支撐框架的隔板厚度與所述P/N型粒子的間隙相等，所述P/N型粒子支撐框架的隔板高度與所述P/N型粒子高度相等。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱電模塊，其特征在于，所述下導(dǎo)流片支撐框架的一端設(shè)有用于連接所述接線柱的連接孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其特征在于，所述P/N型粒子支撐框架與所述上導(dǎo)流片支撐框架和所述下導(dǎo)流片支撐框架準(zhǔn)確配合，以降低所述P/N型粒子與所述上導(dǎo)流片和所述下導(dǎo)流片的錯位率。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其特征在于，所述夾層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱系數(shù)低于0.01W/（m·K）。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的熱電模塊，其特征在于，所述夾層結(jié)構(gòu)由真空絕熱板制成，所述真空絕熱板為由巖棉或超細(xì)玻璃纖維構(gòu)成的一體板。